In arrivo da SK Hynix le memorie HBM2E, dotate di un bandwidth senza precedenti

Le memorie HBM (High Bandwidth Memory) nascono dalla necessità di avere a disposizione un grande larghezza di banda con un consumo energetico e un form factor ridotti. AMD le presentò nel 2015 con l’intento di prevenire le problematiche che le GDDR avrebbero potuto incontrare in un prossimo futuro. Le previsioni suggerivano che le memorie GDDR5 per avere vantaggi prestazionali avrebbero dovuto consumare una notevole quantità di energia occupando inoltre una maggior superficie sul PCB. Le memorie HBM2E saranno disponibili nel formato stacks da 16 GB, un quantitativo raggiunto impilando pacchetti da 16 Gb con la tecnologia TSV (Through Silicon Via). Si tratta di un risultato piuttosto interessante soprattutto se consideriamo che la precedente generazione, denominata HBM2, necessitava di un maggiore spazio sul PCB per offrire prestazioni analoghe.

Le memorie HBM2E avranno a disposizione 1024 I/Os (Input/Outputs) con una velocità di 3.6 Gbps per pin, quindi un valore complessivo di oltre 3600 Gbps; caratteristiche di questo tipo permettono configurazioni complesse con valori di bandwidth molto elevati e pertanto particolamente interessanti per impieghi in ambito professionale e datacenter (AI, Deep Learning e flussi di dati). 

SK Hynix oltre a fornire i chip di memoria ad AMD per le schede video destinate a supercomputer o a sistemi HPC (High Performance Computing), potrebbe fornire queste memorie a NVIDIA per i propri acceleratori A100. L’applicazione per questo tipologia di memoria è molto vasta, infatti i sistemi ad alte prestazioni sono sempre più presenti in vari settori come per esempio nelle ricerche scientifiche, previsioni meteo, campo biomedico e molto altro.