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Xiaomi Redmi K70 Pro sarà lanciato con Snapdragon 8 Gen 3, miglioramenti delle prestazioni AI e il nuovo sistema Ice Cooling

Il Redmi K70 Pro sarà probabilmente affiancato da almeno altri due modelli. (Fonte immagine: Xiaomi)
Il Redmi K70 Pro sarà probabilmente affiancato da almeno altri due modelli. (Fonte immagine: Xiaomi)
Xiaomi ha confermato la data di lancio della serie Redmi K70. Come previsto, Xiaomi presenterà i suoi prossimi portatili Redmi K prima di dicembre. L'azienda ha ora rivelato anche i primi dettagli sul Redmi K70 Pro, come ad esempio l'utilizzo di un chipset Snapdragon 8 Gen 3.

Xiaomi ha informato i suoi follower su Weibo su quando svelerà la serie Redmi K70. Per ricapitolare, da qualche giorno l'azienda sta stuzzicando il Redmi K70E sulla piattaforma di social media. Come abbiamo discusso all'inizio di questa settimanaxiaomi ha anche dichiarato che il Redmi K70E e gli altri modelli Redmi K70 avrebbero debuttato prima dell'inizio di dicembre.

Ora, ha confermato che il Redmi K70E arriverà il 29 novembre alle 11:00 UTC. Non sorprende che l'azienda intenda presentare più del Redmi K70E, il successore di uno dei modelli più economici della serie Redmi K60. Anche se Xiaomi non ha ancora rivelato l'intera gamma di dispositivi della serie Redmi K70, almeno il Redmi K70 Pro sarà presente durante l'evento di lancio della prossima settimana.

(Fonte: Xiaomi)
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(Fonte: Xiaomi)
(Fonte: Xiaomi)
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(Fonte: Xiaomi)

Si suppone che Xiaomi abbia progettato il Redmi K70 Pro per celebrare il 10° anniversario di Redmi. Per questo motivo, offrirà il Redmi K70 Pro con loSnapdragon 8 Gen 3il chipset mobile di punta di Qualcomm. Detto questo, loSnapdragon 8 Gen 3è probabilmente l'unico sostituto delloSnapdragon 8 Gen 2che alimenta ilRedmi K60 Pro.

Inoltre, Xiaomi ha accennato ad una 'rivoluzione delle prestazioni AI' grazie al suo Fury/Rage Engine 3.0, un nuovo programmatore di prestazioni AI. Inoltre, l'azienda vanta che il Redmi K70 Pro sarà dotato anche di un rivoluzionario sistema di raffreddamento 'Ice Cooling', una soluzione interna che insiste nell'utilizzare una nuova generazione di materiali per la dissipazione del calore.

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Alex Alderson, 2023-11-24 (Update: 2023-11-24)