Xiaomi Redmi K50 Pro, Realme GT Neo 3 e il potenziale OnePlus Nord 3 annunciato con il nuovo chipset MediaTek Dimensity 8100
MediaTek ha lanciato i suoi nuovi chipset Dimensity 8000-serie di chipset oggi: la Dimensity 8100 e la Dimensity 8000. La Dimensity 8100, come riportato in precedenza, sarà il SoC a godere di un'ampia adozione e ora è stato confermato che sarà presente sugli smartphone di Xiaomi, Realme, OPPO e OnePlus.
Xiaomi ha annunciato che la Dimensity 8100 alimenterà la sua serie Redmi K50. L'azienda non specifica quale dispositivo otterrà la Dimensity 8100 ma tutte le informazioni disponibili propendono per il Redmi K50 Pro, con il Redmi K50 Pro+ che avrà il più potente Dimensity 9000. Lu Weibing, direttore generale di Redmi, ha anche confermato che il telefono farà il suo debutto questo mese.
Oltre a Xiaomi, anche Realme ha confermato la Dimensity 8100 per l'imminente Realme GT Neo 3, mentre pubblicizza le capacità di ricarica veloce da 150 W del telefono. Anche OnePlus si unirà, dato che ha anche annunciato i suoi piani per rilasciare un dispositivo non specificato con la Dimensity 8100. Si dice che quel telefono sarà il OnePlus Nord 3. Il Nord 2 ha debuttato con la Dimensity 1200-il chipset più potente di MediaTek all'epoca.
Infine, OPPO adotterà la Dimensity 8000 e non la Dimensity 8100. L'azienda ha annunciato che il meno potente dei due chip apparirà sulla prossima serie OPPO K10, così come una partnership con MediaTek per migliori prestazioni di gioco.
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