Notebookcheck Logo

Una fuga di notizie rivela il chipset dello smartphone tridimensionale di prossima generazione di Huawei

Il Huawei Mate XT. (Fonte: Huawei)
Il Huawei Mate XT. (Fonte: Huawei)
Il Huawei Mate XT ha introdotto un approccio innovativo agli smartphone pieghevoli con il suo esclusivo design tri-fold. Secondo una recente fuga di notizie, Huawei sta sviluppando il suo successore, che potrebbe essere dotato di un processore più recente.

L'anno scorso, Huawei ha presentato il suo primo smartphone tri-fold, il Mate XT. È emersa online una nuova fuga di notizie sul successore del Mate XT. La fuga di notizie rivela il potenziale chipset del prossimo smartphone trifoldable di Huawei.

Il tipster Fixed Focus Digital sul sito cinese di social media Weibo suggerisce che il chipset Kirin 9020 per il telefono tri-fold di seconda generazione. A titolo di confronto, il Huawei Mate XT era dotato del processore Kirin 9010. Il Kirin 9020 è il processore più recente di Huawei e viene utilizzato anche nell'ammiraglia Huawei Mate 70.

Il Kirin 9020 è un processore a 12 core basato su un processo a 7 nm. Presenta la GPU Maleoon 920 con clock a 840 MHz. Si dice che le prestazioni single-core del Kirin 9020 si collochino tra lo Snapdragon 888+ e lo Snapdragon 7+ Gen 2. Mentre il multi-core sarebbe alla pari con i chipset Dimensity 8300 e Dimensity 9200. Potrebbe non essere così impressionante come l'ultima ammiraglia Qualcomm e MediaTek anche se sarà un miglioramento rispetto al Kirin 9010 del Mate XT.

Per quanto riguarda l'uscita, non sono ancora disponibili informazioni concrete. Il Mate XT è stato lanciato a settembre dello scorso anno e possiamo aspettarci una tempistica simile per il successore.

Una fuga di notizie rivela il SoC del successore del Mate XT. (Fonte immagine: Weibo - traduzione automatica)
Una fuga di notizie rivela il SoC del successore del Mate XT. (Fonte immagine: Weibo - traduzione automatica)

Fonte(i)

Weibo (in cinese) via Gizmochina

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Recensioni e prove di notebook, tablets e smartphones > News > Newsarchive 2025 01 > Una fuga di notizie rivela il chipset dello smartphone tridimensionale di prossima generazione di Huawei
Huzefa Baloch, 2025-01- 4 (Update: 2025-01- 4)