Un leaker ipotizza che le schede RDNA3 di nuova generazione di AMD potrebbero non essere dotate di chiplet multipli per le GPU: ecco un nuovo brevetto di AMD sulle GPU

Abbiamo sentito molte voci secondo cui la prossima linea RDNA3 di AMD conterrà progetti Multi-Chip-Module (MCM) con più di un GCD (Graphics Complex Dies), almeno per i prodotti più potenti. Le GPU Navi 31 e Navi 32, secondo quanto riferito, faranno la loro apparizione nella Radeon RX 7900 XT e la Radeon RX 7700 XTsono si dice di montare GDC a 5 nm e MCD (Memory Complex Dies) a 6 nm.

RedGamingTech ha ora ricevuto un brevetto AMD https://www.freepatentsonline.com/20220207827.pdf che descriverebbe in dettaglio i progetti MCM del Team Red. Intitolato "Systems and methods for distributed rendering using two-level binning", il brevetto fa luce sul modo in cui più chip lavorerebbero insieme in una GPU. RedGamingTech afferma che il brevetto è la continuazione di un precedente deposito.

Anche se molte fughe di notizie confermano che AMD porterà più chipset GPU su alcune schede RDNA3, RedGamingTech ritiene che la Radeon RX 7000 sia una delle soluzioni più interessanti che le GPU Radeon RX 7000 avranno tutte un singolo GCD e che Navi 33 sarà un progetto completamente monolitico. Il leaker ritiene inoltre che una versione multi-chip del Navi 32 possa essere presentata come aggiornamento più avanti nel tempo.

Inoltre, RedGamingTech ipotizza anche che il brevetto potrebbe non essere per RDNA3 ma per RDNA4. In altre parole, RDNA4 potrebbe essere il design MCM con GCD multipli che molti credono sia RDNA3.

Come per tutte le fughe di notizie, le informazioni presentate dall'autore della fuga di notizie, a parte il brevetto, sono puramente congetture, quindi vanno prese con le pinze. Tuttavia, sapremo presto cosa AMD ha in serbo per noi, dato che l'azienda prevede di lanciare le schede grafiche basate su RDNA3 entro la fine del 2022.

Acquista PowerColor Red Devil AMD Radeon RX 6700 XT su Amazon