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UNISOC annuncia il primo SoC da 6nm per smartphone al mondo con 5G integrato

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Durante gli scorsi mesi abbiamo assistito all'arrivo dei primi chip EUV da 7 nanometri dedicati al mondo degli smartphone e ora, una grande azienda del settore, si prepara ad annunciare il primo SoC a 6 nanometri. Stiamo parlando del colosso UNISOC che ha presentato nelle scorse ore tutti i dettagli relativi al nuovo SoC denominato T7520, realizzato da TSMC.
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Il nuovo chip T7520, destinato ai prodotti di fascia media, integra quattro core ad alte prestazioni Cortex-A76 abbinati a quattro core Cortex-A55 ad alta efficienza energetica. La GPU è un Mali-G57 di fascia media in grado di riprodurre contenuti in 4K con HDR10 e frequenza di aggiornamento a 120 Hz. Presente inoltre una efficiente accelerazione IA, in grado di fornire prestazioni sino al 50% superiori rispetto alla precedente generazione grazie all'utilizzo di un sistema avanzato NPU.

La parte più interessante è quella relativa alla connettività: UNISOC T7520 racchiude al suo interno un modem 5G integrato compatibile con le reti sub-6GHz e mmWave, SA e NSA. Utilizzando una rete mmWave in modalità SA, il modem interno è in grado di raggiungere una velocità uplink pari a 3.25 Gbps (in upload). L'integrazione di un modem consente inoltre un guadagno netto in termini di consumi, riducendoli di oltre il 30% rispetto alle soluzioni esterne adottate da Qualcomm e Samsung rispettivamente per Snapdragon 865 e Exynos 990.

UNISOC T7520 dovrebbe arrivare sul mercato nel corso del 2020 e uno dei primi dispositivi ad adottarlo potrebbe essere Hisense con il suo F50 5G.

Source(s)

gsmarena - UNISOC

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Luca Rocchi, 2020-03- 5 (Update: 2020-03- 5)