TSMC si assicura un sistema High NA EUV da 350 milioni di dollari per lo sviluppo di chip da 1,4 nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) è pronta a acquisire l'ultimo sistema di litografia High NA EUV di ASML entro la fine del 2024 L'ultimo sistema di litografia High NA EUV di ASML entro la fine del 2024, segnando un passo avanti per l'industria dei semiconduttori. La macchina, nota come Twinscan EXE:5000, ha un prezzo elevato di circa 350 milioni di dollari ed è ricca di tecnologia all'avanguardia per la produzione di chip.

Questo sistema avanzato vanta un'impressionante risoluzione di 8 nm e utilizza una lunghezza d'onda della luce EUV di 13,5 nm, consentendo ai produttori di chip di produrre chip più piccoli e di inserire fino a 2,9 volte più transistor rispetto al passato. TSMC ha in programma di utilizzare questa tecnologia per il suo prossimo processo da 1,4 nm (A14), con la speranza di arrivare alla produzione di massa entro il 2027.

Intel è già stata la prima ad adottare l'High NA EUV, installando due macchine presso il suo stabilimento in Oregon all'inizio del 2024. Si prevede che Samsung si unirà presto alla festa, probabilmente all'inizio del 2025. Al momento, Intel, Samsung e TSMC sono le uniche aziende confermate ad avere accesso alla tecnologia avanzata di ASML, soprattutto perché le regole del commercio internazionale limitano le aziende cinesi a metterci le mani.

Anche se ASML ha dichiarato di aver ricevuto 10-20 ordini per queste macchine, portarle online non è esattamente semplice. Le loro dimensioni enormi significano che i produttori devono aggiornare in modo significativo le loro strutture o addirittura costruirne di nuove. Inoltre, queste macchine hanno un campo di imaging più piccolo rispetto agli attuali sistemi NA EUV, il che significa che le architetture dei chip devono essere riprogettate.

L'investimento di TSMC nell'High NA EUV dimostra il suo impegno a rimanere all'avanguardia nella produzione di chip avanzati, soprattutto perché il mercato dei chip AI continua a crescere. Anche se ci vorranno alcuni anni prima che la produzione di massa con questa tecnologia prenda davvero il via, si tratta comunque di un passo avanti verso la prossima generazione di produzione di semiconduttori.