TSMC rivela l'offerta di debito per il suo impianto di produzione di chip negli Stati Uniti valutato a 4,5 miliardi di dollari
A causa della carenza globale di forniture in corso, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha proposto di accumulare fondi per il suo impianto di produzione di chip attualmente in costruzione negli Stati Uniti. Secondo Wccftechl'impianto è destinato ad essere un impianto di fabbricazione a 5nm per dotare le principali organizzazioni tecnologiche con le ultime tecnologie e chip all'avanguardia di TSMC
TSMC Arizona, una filiale, ha annunciato un'offerta di debito di 4,5 miliardi di dollari in un prospetto https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000119312521303601/d133627d424b2.htm#supptoc133627_493 con la US Securities and Exchange Commission (SEC). Il prospetto dichiara come saranno spesi i fondi e informa i potenziali investitori. Il documento afferma che il capitale prodotto sarà utilizzato per scopi amministrativi.
TSMC Arizona ha affermato che la società prevede di sborsare 12 miliardi di dollari per costruire l'impianto di produzione di chip dal 2021 al 2029 a Phoenix, Arizona. L'impianto, che ha iniziato la costruzione nell'aprile 2021, dovrebbe ricevere le attrezzature nel 2H 2022 e si stima che inizierà la produzione di chip nel 2024. Inoltre, il 22 ottobre 2021, TSMC ha rivelato che la società intende dichiarare i dati della sua catena di approvvigionamento al Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti entro l'8 novembre 2021
In particolare, il 23 ottobre 2021, Wccftech ha riferito che un impianto idrico adiacente all'Arizona Fabrication Plant ha preso fuoco. I funzionari dei vigili del fuoco hanno affermato che la saldatura elettrica ha fatto scattare la schiuma nell'impianto e ha preso fuoco.
