TSMC dichiara di essere sulla buona strada per la produzione di chip a 3 nm durante l'annuncio dell'espansione della fabbrica
Il sistema TSMC più avanzato pronto per il mercato 3nm si pensa che porterà a chip di nuova generazione come lo Snapdragon 8 Gen 3 Di Qualcomm e AppleM2 Pro. Ora, il colosso dei semiconduttori ha segnato quella che sostiene essere una "pietra miliare" nella sua produzione, con l'"espansione del volume" della sua Fab 18 (fase 8) presso l'STSP" della sua Fab 18 (fase 8) per lo scopo presso l'STSP.
Il Dr. Liu ha previsto che TSMC finirà con l'investire 1,86 trilioni di di nuovi dollari taiwanesi (~60,5 miliardi di dollari) nella Fab, ogni fase della quale dispone di 58.000 metri quadrati di spazio in camera bianca (ovvero circa il doppio della media degli impianti analoghi). D'altra parte, l'azienda ha anche ribadito che intende costruire fabs a 3 nm presso il suo prossimo stabilimento in Arizona Arizona arizona.
Il progetto di TSMC 3nm di TSMC è già stimato in un "guadagno di densità logica" di ~60%con un'efficienza energetica superiore del 30-35% a parità di velocità, rispetto al processo a 5nm 5nm. Secondo quanto riferito dal presidente dell'azienda, il tasso di rendimento dei due processi è simile, il che potrebbe portare quello dei 3 nm a quasi 80% in questa fase.
D'altra parte, gli esperti del settore affermano che TSMC dovrebbe aspettarsi tassi del 70-75% nel tempo nel tempo. Nel frattempo, Samsung presumibilmente è in ritardo con i propri 3nm con rendimenti inferiori al 20% fino ad oggi.
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