TSMC annuncia il rilancio della R&S sui substrati di vetro, sfidando la leadership di Intel nella tecnologia di packaging avanzato

I substrati di vetro sono riconosciuti come una tecnologia chiave, in quanto i giganti dei semiconduttori come TSMC, Intel e Samsung stanno cercando di sostenere la Legge di Moore (raddoppio del numero di transistor su un chip ogni due anni circa). I substrati di vetro offrono una densità di cablaggio e una stabilità termica superiori rispetto ai substrati organici tradizionali. Ad esempio, i substrati di vetro possono supportare prestazioni di segnale più elevate e la loro estrema planarità consente una produzione più precisa, permettendo l'integrazione di un maggior numero di transistor.

Il vetro può anche supportare tensioni più elevate, il che lo rende ideale per applicazioni avanzate come i Chip AI e i dispositivi di comunicazione ad alta velocità - tecnologia che molto probabilmente alimenterà la prossima generazione di innumerevoli elettrodomestici. Intel, leader nello sviluppo di substrati di vetro, prevede una produzione di massa entro il 2026. I futuri processori saranno in grado di avere più piastrelle o chiplet in un ingombro molto più ridotto. Intel ritiene che la densità potrebbe raggiungere 1.000 miliardi di transistor per pacchetto entro il 2030.

D'altra parte, TSMC, sotto la pressione di NVIDIA, ha rilanciato la ricerca sui substrati di vetro per tenere il passo con i concorrenti. Il rapporto di Wccftech sottolinea anche che il fatto che Intel sia in testa allo sviluppo del substrato di vetro non significa necessariamente che TSMC rimarrà troppo indietro. Piuttosto, l'azienda taiwanese si sta muovendo, avendo recentemente acquisito un impianto inattivo da Innolux, un produttore di schermi piatti, con l'intenzione di convertirlo in una nuova linea di produzione di imballaggi per chip, utilizzando la tecnologia FOPLP di https://www.innolux.com/en/product-and-tech/tech/foplp.html.

I produttori taiwanesi hanno anche formato la "E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers" per unire le competenze e capitalizzare questa tecnologia. L'alleanza si concentra sul perfezionamento di processi come Through-Glass Via (TGV), che ha rappresentato un collo di bottiglia nella scalabilità dei substrati di vetro per la produzione di massa. L'anno 2024 si preannuncia già molto importante per TSMC: l'azienda ha infatti recentemente avviato la produzione sperimentale di chipset a 2 nm Applela produzione di prova di chipset a 2 nm anche la produzione sperimentale di chipset a 2 nm.