TEAMGROUP presenta due nuovi dispositivi di archiviazione di livello industriale

TEAMGROUP ha rivelato l'N75A-M80 e l'N75G-M80, due SSD M.2 PCIe di livello industriale con moduli di dissipazione del calore proprietari per soddisfare le crescenti esigenze di smart edge computing e di sviluppo delle comunicazioni 5G. Gli SSD sono progettati per resistere a condizioni difficili e alle richieste intensive di un ambiente industriale. Questi dispositivi possono essere implementati in spazi ridotti e hanno prestazioni eccezionali anche durante periodi molto lunghi di funzionamento a temperature stabili

L'N75A-M80 ha un dissipatore di calore in alluminio, mentre l'N75G-M80 è dotato di un foglio di rame al grafene. Questi componenti di raffreddamento brevettati aumentano notevolmente la stabilità e prevengono i rallentamenti dell'SSD dovuti alle alte temperature. Il dissipatore di calore in grafene dell'N75G-M80 ha una larghezza inferiore a 1 mm, che permette di montare il dispositivo senza difficoltà. Inoltre, l'N75G-M80 mostra eccezionali prestazioni di raffreddamento anche in apparecchiature 5G e IoT con spazio di installazione limitato. Il dispositivo è stato premiato per le sue prestazioni tecniche al COMPUTEX 2021 e al Taiwan Excellence 2022.

Per migliorare le prestazioni di lettura degli SSD, N75A-M80 e N75G-M80 includono chip di cache DRAM. La tecnologia termica di TEAMGROUP permette agli SSD di funzionare in modo affidabile in intervalli di temperatura estremi da -40°C a 85°C. I dispositivi sono commercializzati verso i settori automobilistico, aerospaziale e AI. TEAMGROUP offre una vasta gamma di soluzioni di temperatura con eccellenti prestazioni di raffreddamento nel suo obiettivo di produrre beni industriali con grande stabilità.

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