TEAMGROUP lancia il "primo" SSD con raffreddamento a liquido a camera di vapore per l'elaborazione di livello industriale

TEAMGROUP ammette di essersi ispirato ai salti e passi avanti nel raffreddamento per i dispositivi mobili nella progettazione del nuovo modulo di gestione termica per il suo ultimo SSD. Tuttavia, il modello N74V-M80 si rivolge in modo mirato ai clienti HPC con i server servercentri di ricerca o di AI che potrebbero aver bisogno che i loro componenti continuino a funzionare al meglio in circostanze difficili.

Di conseguenza, TEAMGROUP afferma che il suo nuovo "raffreddamento a liquido VC Schenker XMG Neo 15 with Oasis liquid cooling put to the test: Cool and quiet high-performance gaming at last? " per le unità SSD - di cui detiene il brevetto a Taiwan - è in grado di mantenere fresco il dispositivo N74V-M80 raffreddamento in condizioni che vanno da -40°C (-40°F) a 85°C (185°F). I suoi tubi allontanano l'energia termica in eccesso dal disco PCIe controller PCIe alle alette di alluminio del dissipatore di dissipatore di calore per convezione.

TEAMGROUP sostiene che questa combinazione è in grado di mantenere la velocità di scrittura in modo più efficiente di un'unità SSD senza dissipatore di calore alla sua temperatura massima di esercizio. A questo proposito, l'unità N74V-M80 utilizza TLC e moduli flash TLC, nonché il modulo PCIe Gen3 x4 e NVMe 1.3 per raggiungere velocità massime di scrittura fino a 3.400 megabyte al secondo (MB/s) e velocità di lettura fino a 2.500 MB/s

Il TEAMGROUP N74V-M80 sarà disponibile in un solo colore (nero), anche se l'OEM non ha ancora comunicato dove sarà venduto e a quale prezzo.

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