Sembrerebbe che il MediaTek Dimensity 9400 possa competere con con l'Apple A17 Pro grazie a un notevole aumento delle prestazioni

Il CEO di MediaTek CEO ha confermato ha confermato che lancerà il suo smartphone AP di punta di prossima generazione, il Dimensity 9400, nel mese di ottobre. Sebbene non si conosca una data esatta, i precedenti storici affermano che potrebbe essere prima di 21 ottobreche è il giorno in cui Qualcomm intende presentare lo Snapdragon 8 Gen 4. Digital Chat Station ha ora nuove informazioni sulla prossima offerta di MediaTek.

Il leaker ha saputo "da un amico" che il Dimensity 9400 dovrebbe arrivare con un aumento delle prestazioni del 30%. A quanto pare, il chipmaker taiwanese ha lavorato a stretto contatto con Arm per sviluppare il suo Cortex-X925 CPU con il nome in codice Blackhawk. Inoltre, è molto più efficiente del suo predecessore e si suppone che utilizzi solo il 30% della CPU di Snapdragon 8 Gen 3 potenza.

MediaTek ha adottato un design interamente P-core con il Dimensity 9300 e continuerà con il Dimensity 9400. Tuttavia, ciò ha comportato una scarsa termicità, che l'efficienza energetica aggiuntiva contribuirà a compensare. Questo, unito al sistema Samsung 10.7 Gbps LPDDR5x di Samsung, dovrebbe renderlo un concorrente formidabile nel mercato degli smartphone AP.

Il nostro database di benchmark mostra che il Dimensity 9300 ottiene i punteggi di 2.207 e 7.408 nei test single e multi-core di Geekbench 6.2. Un miglioramento delle prestazioni del 30% implica che il Dimensity 9400 otterrebbe circa 2.869 e 9.630 punti. Le sue prestazioni single-core sono vicine a quelle dello Snapdragon 8 Gen 4 (2.884/8.840), mentre è comprensibilmente in vantaggio nel multi-core. Entrambi sono a poca distanza dal Apple A17 Proche ottiene 2.915 e 7.222 punti nel benchmark.

D'altra parte, si dice che tutti e tre i chip siano prodotti sul nodo di classe N3 di TSMC, livellando di fatto il campo di gioco. Il vero intruso questa volta è il chip Exynos 2500. Ampiamente ritenuto l'inizio dell'arco di redenzione di Samsung LSI, il chip Samsung Foundry 3GAP potrebbe sorprenderci tutti grazie all'impiego della tecnologia GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) anziché FinFET. Questo, e la sua IGPU basata su RDNA 3 potrebbero potenzialmente renderlo una potenza di gioco.