Samsung potrebbe produrre componenti chiave per gli acceleratori AI Blackwell di Nvidia sulla tecnologia di imballaggio SAINT

La pubblicazione sudcoreana The Elec riporta che Samsung sta investendo molto in apparecchiature di imballaggio 2.5D fornite dalla società giapponese Shinkawa. Fonti del settore sostengono che questo potrebbe aiutare Samsung a preparare le sue linee di produzione per importanti ordini di GPU AI da parte di Nvidia.

All'inizio di quest'anno, DigiTimes citava informazioni privilegiate relative a I piani di Samsung per assicurarsi gli ordini per le prossime GPU AI progettate da Nvidiapoiché il Team Green ha iniziato a trovare sempre più difficile affidarsi a TSMC da solo, soprattutto con la domanda senza precedenti di hardware alimentato dall'AI. Elec sta ora dando maggior credito alla possibilità che le fonderie di Samsung possano essere utilizzate da Nvidia per produrre componenti chiave per le prossime GPU AI Blackwell Acceleratori AI che verranno lanciati l'anno prossimo.

Per prepararsi adeguatamente agli ordini di Nvidia, Samsung ha ricevuto 7 macchine per il confezionamento da Shinkawa, mentre altre 9 macchine saranno consegnate con l'aumento della produzione nel 2024. Le attrezzature di Shinkawa sono fondamentali per la tecnologia SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology For Next-Gen Chips) di Samsung, che dovrebbe fornire una valida alternativa alla soluzione CoWoS di TSMC.

Secondo The Elec, la tecnologia SAINT non sarà utilizzata per produrre i chip GPU Blackwell, in quanto Nvidia si affida ancora a TSMC per questo compito. Invece, SAINT di Samsung sarà utilizzata per l'interposer e la HBM3 HBM3.

TSMC dovrebbe iniziare la produzione dei wafer delle GPU Blackwell alla fine di dicembre e si prevede che questo processo richiederà fino a quattro mesi. La fase di assemblaggio e confezionamento avverrà in seguito, quindi le fonderie di Samsung inizieranno la produzione nel secondo trimestre del '24.

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