Rapidus, un'azienda giapponese produttrice di chip, sta pianificando di installare 10 sistemi di litografia ultravioletta estrema (EUV) all'avanguardia nei suoi nuovi siti di produzione, una mossa che dovrebbe dare un notevole impulso alla produzione di chip avanzati in Giappone. Il CEO Atsuyoshi Koike ha condiviso questi piani per i prossimi stabilimenti IIM-1 e IIM-2, come riportato da Nikkan Kogyo Shimbun.
La situazione è migliorata nel dicembre 2024, quando la prima macchina litografica EUV è arrivata all'aeroporto di New Chitose, la prima in assoluto in Giappone. Secondo le tempistiche dell'azienda, Rapidus vuole avviare la produzione di prova a 2 nm presso l'IIM-1 già nell'aprile 2025, con l'obiettivo di inviare chip campione al gigante dei semiconduttori Broadcom, con sede negli Stati Uniti, entro giugno.
Guardando alla capacità di produzione, le stime suggeriscono che se cinque strumenti EUV funzionano alla massima capacità, l'IIM-1 potrebbe lavorare tra i 17.000 e i 20.000 wafer al mese - ipotizzando circa 20 strati EUV nel processo di fabbricazione. Rapidus utilizzerà lo scanner Twinscan NXE:3800E di ASML, che in teoria può lavorare fino a 220 wafer all'ora con una dose di 30mj/cm².
Con un ambizioso obiettivo di produzione di massa per i chip da 2 nm fissato per il 2027rapidus sta entrando in un campo di gioco affollato di pesi massimi consolidati. TSMC, ad esempio, prevede di iniziare la produzione di chip a 2 nm nel 2025 e ha già messo in fila clienti importanti come Apple, Nvidia, AMD e Qualcomm.
Nel frattempo, anche Samsung si sta muovendo convertendo alcune delle sue linee di produzione a 3 nm per gestire la tecnologia a 2 nm, eseguendo test in collaborazione con aziende come Nvidia e Qualcomm.
Fonte(i)
TrendForce (in inglese)
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