Qualcomm svela la sua serie Networking Pro di piattaforme di comunicazione wireless abilitate al Wi-Fi 7

Wi-Fi 7 è l'ultima iterazione degli standard di rete valutata per conferire nuove specifiche e caratteristiche come più bande, più ampio 320MHz canali, un collegamento più coordinato, adattivo e ad alto volume e, quindi, un percorso più fattibile per il throughput di rete wireless di 10 gigabit al secondo (Gb/s) o più. Questo, almeno, è ciò che Qualcomm pubblicizza la sua nuova, terza generazione Networking Pro Series di piattaforme come capace.

Questi componenti potrebbero quindi costituire la base dei più nuovi e più fantasiosi router del futuro e altro ancora. Infatti, Qualcomm li propone come adatti per apparecchiature di rete di livello commerciale così come apparecchiature domestiche di qualità superiore. Ovviamente, l'azienda suggerisce fortemente che potrebbero andare meglio con i client (da trovare in Wi-Fi 7-compatibile dispositivi personali) come FastConnect 7800.

Il Networking Pro Gen 3 possono mantenere la promessa del Wi-Fi 7 attraverso le architetture proprietarie di Qualcomm e Automated Frequency Control (AFC), un'altra nuova tecnologia orientata verso una migliore capacità di rendere il 6GHz più scalabile e utilizzabile da nuvole e punti di accesso.

La nuova serie di Qualcomm consiste nella tri-banda Networking Pro 620 e 1220 piattaforme, classificate per 6 o 12 flussi e fino a 10.8 o 21.6 Gb/s di capacità wireless di picco rispettivamente. Il loro quad-band Rete Pro 820 , d'altra parte, è propagandato per raggiungere fino al 13,7 Gb/s di capacità wireless di picco attraverso 6 flussi.

Poi di nuovo, la nuova Gen 3 12 flussi Rete Pro 1620 piattaforma di punta è valutato per avere una capacità di picco di non meno di 33,1 Gb/s. Pertanto, questi nuovi componenti possono effettivamente apparire come una parola d'ordine di marketing tra i produttori di premium, Wi-Fi 7- (e anche eventualmente 6/6E) -capace APs, domestico mesh sistemi e così via qualche tempo presto, soprattutto come Qualcomm è nella fase di semina delle piattaforme a questi OEM al momento della scrittura.