CheckMag | Panoramica delle soluzioni di raffreddamento per computer portatili nel 2025: La tradizione incontra l'avanguardia

Il mondo dei computer portatili si trova a un bivio tecnologico tra le soluzioni di raffreddamento tradizionali collaudate e le alternative emergenti a stato solido.

Mentre attuali leader di mercato utilizzano un raffreddamento convenzionale avanzato, i rivoluzionari approcci a stato solido al problema dell'eccesso di calore di marchi come Ventiva, Frore, e xMEMS promettono di sconvolgere la scena. Questa battaglia non riguarda solo il raffreddamento dei componenti, ma la ridefinizione dell'essenza stessa delle prestazioni, del rumore e della portabilità.

Le principali tecnologie di raffreddamento disponibili all'inizio del 2025 sono:

• Pasta termica di metallo liquido. Questa tecnologia ha portato un salto significativo nella gestione termica. La pasta termica di metallo liquido conduce il calore in modo molto più efficace rispetto ai composti tradizionali, aiutando i componenti a rimanere freschi anche durante le attività più impegnative.

• Camere di vapore. Per i portatili da gioco di alta qualità, le VC sono diventate un punto fermo, in quanto offrono un rapido trasferimento di calore e consentono una distribuzione più uniforme del calore nel telaio del sistema.

• AI. Gli strumenti di intelligenza artificiale migliorano il raffreddamento dei computer portatili regolando in modo intelligente le velocità delle ventole in base allo scenario di utilizzo attuale, prevedendo i modelli termici, ottimizzando il consumo energetico e mantenendo le prestazioni ideali riducendo al minimo i livelli di rumore.

• Design avanzato del flusso d'aria. Tecniche come l'elevazione della parte posteriore del laptop per migliorare la ventilazione o l'impiego di ventole multiple posizionate in diverse parti del case sono piuttosto comuni a questo punto.

• Stazioni di raffreddamento a liquido. Uno sviluppo interessante per i giocatori che desiderano un raffreddamento di livello desktop in una forma (un po') portatile, i dock esterni per il raffreddamento a liquido e i computer portatili compatibili con questa tecnologia possono essere acquistati da marchi come XMG (chiamano le loro stazioni LC Oasis).

Di seguito sono riportati alcuni esempi di modelli di computer portatili che incorporano queste tecnologie di raffreddamento avanzate:

• L'Asus ROG Zephyrus G16 sfrutta la potenza della pasta termica in metallo liquido e della camera di vapore.

• Lenovo Legion Pro 7 impiega la tecnologia ColdFront 5.0, in cui una migliore aspirazione dell'aria è combinata con il metallo liquido.

• MSI Titan 18HX utilizza due ventole da 70 mm, oltre a una camera di vapore con una heatpipe SSD dedicata.

Tecnologie emergenti a stato solido

I nuovi arrivati, Ventiva, Frore e xMEMS, offrono un approccio futuristico alla gestione termica.

• ICE di Ventiva sfrutta il flusso d'aria elettro-idrodinamico per dissipare fino a 25W di calore in modo silenzioso, come si è visto in un proof-of-concept di Dell/Intel. Il lato negativo? Tracce di ozono derivanti dal processo, anche se presumibilmente mitigate da soluzioni innovative come i rivestimenti in biossido di manganese.

• Frore AirJet Mini Slim è una soluzione basata su MEMS, in grado di gestire fino a 5,25W. Questa tecnologia è caratterizzata da uno spessore molto ridotto (2,5 mm) e da funzioni autopulenti.

• L'xMEMS XMC-2400 è un ponte tra tecnologia audio e raffreddamento, muovendo 39 cc di aria al secondo con un ingombro minimo. È adatto non solo ai computer portatili, ma anche agli smartphone e agli SSD.

Confronto delle prestazioni

Mentre i sistemi tradizionali eccellono nella potenza di raffreddamento grezza, gestendo piuttosto bene il temperamento caldo dei processori da gioco con TDP di oltre 100W, essi compromettono la rumorosità e le dimensioni. La tecnologia a stato solido, invece, promette un funzionamento silenzioso, affidabilità (assenza di parti mobili), forma compatta ed efficienza energetica, ma attualmente è limitata nelle prestazioni.

L'intrigante prospettiva di chiplet di raffreddamento integrati direttamente nei processori, come suggerito da xMEMS, fa pensare a una rivoluzione del raffreddamento che sta per rimodellare il settore.

Mentre i metodi convenzionali continueranno a servire il settore ad alte prestazioni, lo stato solido potrebbe diventare lo standard per gli ultrabook e i dispositivi tascabili come i telefoni in un futuro non troppo lontano.