Optomec annuncia una nuova soluzione di interconnessione per la stampa 3D che aumenta i segnali 5G fino al 100%
Optomec ha rivelato la sua nuova soluzione di imballaggio per semiconduttori, che apparentemente aumenta la potenza del segnale trasmesso fino al 100%. L'azienda ha sviluppato questa soluzione per soddisfare la forte domanda del mercato dell'elettronica a onde mm. Le aree di crescita comuni nel mercato dell'elettronica includono 5G, medicina, difesa e veicoli a guida autonoma
Anche se l'implementazione dei circuiti integrati (IC) mm-wave ha un tasso di crescita annuale composto del 27%, la sua adozione nelle applicazioni ha affrontato delle sfide a causa dei metodi precedenti che hanno portato a scarse prestazioni del circuito, basse gamme wireless e consumo di energia elevato. Tuttavia, Optomec ha sostenuto che la sua soluzione di interconnessione stampata in 3D risolve queste prestazioni carenti del circuito con connessioni a bassa perdita
Secondo Optomec, i suoi clienti hanno registrato un aumento esponenziale delle prestazioni del segnale. Questo è apparentemente dovuto ai suoi circuiti integrati che funzionano a livelli di potenza e temperature inferiori, il che produce gamme più elevate per la trasmissione di dati wireless. Con la tecnologia di Optomec, le future reti wireless mm-wave possono funzionare a frequenze fino a 53 GHz, che è più volte più veloce della comune banda da 5 GHz
Optomec ha impiegato l'uso della stampa Aerosol Jet e ha affermato che è più efficiente dei precedenti metodi di collegamento degli IC, come l'utilizzo di fili d'oro. L'azienda ha progettato una nuova stampante Aerosol Jet HD2 che ha una risoluzione di stampa molto alta e funziona lanciando goccioline molto piccole di inchiostri conduttori di nanoparticelle su circuiti stampati e altri materiali. La stampa Aerosol Jet è utilizzata da più di 200 aziende a livello globale come Samsung, GE e l'esercito americano.
Fonte(i)
