Oppo Find X6 Pro: Un'immagine trapelata rivela il design finale con un enorme modulo a tripla fotocamera Hasselblad

Un presunto Find X6 Pro è stato avvistato su Weibo, forse qualche settimana prima della presentazione del dispositivo in Cina. Sebbene il design mostrato corrisponda a quanto trapelato in precedenza, sembra che l'alloggiamento della fotocamera occupi più spazio di quanto si pensasse. In ogni caso, il Find X6 Pro ha un alloggiamento per la fotocamera significativamente più grande rispetto al Find X5 Prononostante la presenza di tre fotocamere posteriori.

A quanto pare, il Find X6 Pro verrà fornito con fotocamere diverse, a seconda del modello scelto. In base a quanto trapelato in precedenza, il MediaTek Dimensity 9200-sarà dotata di tre sensori CMOS Sony IMX890, in grado di catturare immagini da 50 MP ciascuno. Al contrario, il modello Snapdragon 8 Gen 2-si dice che utilizzerà il Sony IMX989 del modello Xiaomi 12S Ultra Xiaomi 12S Ultra e Xiaomi 13 Pro come fotocamera principale, oltre a sensori IMX890 per le fotocamere ultragrandangolari e i teleobiettivi, come il fratello supportato da MediaTek.

L'immagine rivela anche che Oppo continuerà la sua collaborazione con Hasselblad per la serie Find X6. La portata di questa collaborazione rispetto al Find X6 Pro rimane da vedere; ilFind X5 Proe OnePlus 10 Pro hanno utilizzato principalmente le regolazioni di Hasselblad per le modalità della fotocamera e le modifiche dell'interfaccia utente. Inoltre, il Find X6 Pro conterrà un altro chipset MariSilicon, il processore di segnale d'immagine (ISP) interno di Oppo. Attualmente, si prevede che Oppo affianchi al portatile il MariSilicon X2, piuttosto che l'esistente MariSilicon X.

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