Nvidia e TSMC lavorano a soluzioni multi-GPU basate sulla fotonica del silicio

Interconnettori per chip fotonici in silicio (Fonte: AseGlobal)

Gli addetti ai lavori vicini a DigiTimes riferiscono che le prime soluzioni multi-GPU che utilizzano la tecnologia fotonica del silicio potrebbero essere disponibili entro pochi anni. Le GPU interconnesse beneficerebbero di trasmissioni di dati a bassa latenza e di una perdita di segnale significativamente ridotta.

Bogdan Solca, Published 09/14/2022 🇺🇸 🇫🇷 ...

GPU

Qualche anno fa, la duratura partnership di Nvidia con le fabbriche di TSMC è stata messa in discussione, poiché il gigante delle GPU ha deciso di utilizzare i nodi di produzione a 8 nm di Samsung Nodi di produzione a 8 nm di Samsung samsung per i modelli RTX 3000. Le cose sembrano essere tornate alla normalità con l'imminente RTX 4000 e, secondo un nuovo rapporto di fonti industriali vicine a DigiTimes, le due aziende stanno cercando di rafforzare ulteriormente la collaborazione con un progetto che coinvolge la tecnologia fotonica del silicio (SiPh), che dovrebbe consentire connessioni molto veloci tra più GPU.

DigiTimes precisa che il progetto SiPh si chiama COUPE (compact universal photonic engine) e utilizza circuiti CMOS simili a quelli delle fotocamere digitali. I chip SiPh possono essere combinati con i processi CMOS e integrati con l'ottica co-packaged (CPO). Più GPU AI possono quindi essere interconnesse tramite un pacchetto chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 2.5D. Questo metodo migliorato beneficia del vantaggio della bassa latenza delle trasmissioni ottiche di dati, che garantisce anche una perdita di segnale significativamente ridotta tra un gruppo più ampio di GPU interconnesse.

Il lancio delle prime GPU costruite con la tecnologia SiPh di TSMC è previsto tra qualche anno. A quanto pare, anche Intel stava progettando di sviluppare una tecnologia simile con il produttore taiwanese di epiwafer LandMark Optoelectronics. TSMC ha evitato qualsiasi violazione di brevetto collocando i ricetrasmettitori di luce laser all'esterno anziché all'interno, il che ridurrebbe la velocità di trasferimento, ma garantirebbe anche un tasso di rendimento più elevato.

Nvidia non è l'unica azienda a trarre vantaggio dalla tecnologia SiPh di TSMC AMD e Xilinxcosì come Broadcom, Cisco e Marvell Technology hanno firmato contratti con le fonderie taiwanesi.

Si stima che il mercato dei moduli SiPh crescerà fino a 4 miliardi di dollari nel 2024, con un aumento di quasi 10 volte rispetto alla valutazione totale del mercato registrata nel 2018.

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