MediaTek rilascia ufficialmente il chipset Helio G100 con il supporto del sensore della fotocamera da 200 MP

Otto giorni dopo che Tecno ha presentato il Camon 30S Pro dotato del nuovissimo chipset MediaTek Helio G100, MediaTek ha ora presentato lo stesso chipset, ma in modo più ufficiale. Costruito sull'avanzato processo a 6 nm di TSMC, il chip sarà probabilmente destinato al mercato degli smartphone di fascia media.

Il cuore di Helio G100 è una CPU octa-core che comprende due core di prestazioni Arm Cortex-A76 con clock a 2,2GHz e sei core di efficienza Cortex-A55 che operano a 2,0GHz. La GPU integrata di classe Arm Mali-G57 offre la grafica. Mentre il suo predecessore, il MediaTek Helio G99supporta sensori fotocamera fino a 108MP, il G100 supporta sensori fotocamera principale fino a 200MP per fotografie ad alta risoluzione e una migliore qualità dell'immagine in condizioni di scarsa illuminazione. Altre caratteristiche della fotocamera includono il supporto hardware per la doppia fotocamera, lo zoom in-sensor senza perdita e algoritmi avanzati di elaborazione delle immagini. Considerando che entrambi i chip condividono la maggior parte delle loro specifiche, gli aggiornamenti basati sulla fotocamera sembrano essere i cambiamenti più significativi del nuovo chip MediaTek.

Helio G100 incorpora anche la tecnologia Intelligent Display Sync di MediaTek, che consente uno scorrimento più fluido e animazioni su display ad alta frequenza di aggiornamento, ottimizzando il consumo energetico. Per migliorare ulteriormente l'esperienza di gioco, la tecnologia HyperEngine di MediaTek sostiene di gestire le risorse di CPU, GPU e memoria per ottenere prestazioni sostenute e ridurre i cali di frame.

In termini di connettività, il chipset supporta la Cat-13 LTE con caratteristiche come 4x4 MIMO, 256QAM e doppia SIM 4G. La "Modalità ascensore" sostiene di fornire transizioni di rete senza soluzione di continuità quando gli utenti si spostano in spazi privi di copertura cellulare.