MediaTek ha registrato con successo il primo SoC a 3 nm; un noto leaker afferma che si tratta del Dimensity 9400
Con lo Snapdragon 8 Gen 3 è praticamente confermato che sarà prodotto sulla famiglia N4 di TSMC, ci sono stati diversi botta e risposta su quale fabbrica Qualcomm utilizzerà per lo Snapdragon 8 Gen 4. D'altra parte, il suo immediato concorrente, il MediaTek Dimensity 9400, non è stato oggetto di grandi discussioni. Il leaker di Weibo Digital Chat Station e MediaTek stessa ci hanno dato un'idea decente di cosa aspettarci dal suo SoC di punta 2024.
In un comunicato stampa, MediaTek ha confermato di aver registrato il suo primo chip a 3 nm sulle linee di produzione di TSMC. Il chip di nuova generazione è fino al 18% più veloce e il 32% più efficiente dal punto di vista energetico. Anche la densità logica è aumentata del 60%. Sebbene il nodo o la SKU esatti non siano specificati, si può ragionevolmente supporre che si tratti di N3E, dato che Apple richiesta di diritti sulla maggior parte della capacità di N3B.
Digital Chat Station aggiunge che il chip in questione è il Dimensity 9400. Questo ha senso in quanto il Dimensity 9300 è presumibilmente già entrato in produzione di massa sul nodo N4P di TSMC. Recenti indiscrezioni hanno suggerito che il Dimensity 9300 potrebbe contenere quattro core CPU Cortex-X4 e quattro Cortex-A720e il Dimensity 9400 potrebbe seguire l'esempio.
Il leaker aggiunge che lo Snapdragon 8 Gen 4con sei core Nuvia Phoenix L e due Phoenix M, è anch'esso prodotto sul nodo N3E. Questo va contro un precedente rapportoche affermava che Qualcomm avrebbe guardato al nodo 3GAP di Samsung Foundry per le sue esigenze di SoC. D'altra parte, anche il dual-sourcing potrebbe essere preso in considerazione, visti i limiti di capacità di TSMC.
