MediaTek Dimensity 9300 sarebbe stato ostacolato da problemi di surriscaldamento
MediaTek ha realizzato con successo il suo primo SoC a 3 nmche molti ipotizzano essere il Dimensity 9400. Sebbene si tratti di un'impresa lodevole, il suo predecessore, il Dimensity 9300non se la passa molto bene. Il noto leaker Evan Blass (via Android Headlines) ha appreso da alcune fonti che il prossimo dispositivo è stato presentato come Dimensity 9400) ha appreso da fonti che l'ammiraglia AP di nuova generazione ha incontrato alcuni ostacoli.
Ricordiamo che il Dimensity 9300 è uno dei primi SoC per smartphone ad abbandonare i core di efficienza ad abbandonare del tutto i core di efficienza con il suo design con 4x Cortex-X4 (disposti in un layout 3+1) e 4x Cortex-A720. Di conseguenza, il chip, prodotto sul nodo all'avanguardia N4P di TSMC, ha riscontrato problemi termici che non gli hanno permesso di raggiungere le prestazioni previste.
Questo potrebbe causare un certo attrito tra MediaTek e gli OEM, che dovranno ridurre le loro aspettative di prestazioni e riprogettare di conseguenza i loro smartphone. Pertanto, la versione retail del Dimensity 9300 potrebbe essere lanciata con velocità di clock ridotte. Una precedente fuga di notizie affermava che il suo cluster Cortex-X4 avrebbe funzionato a un minimo di 3 GHz, mentre il core principale avrebbe spinto questa cifra più in alto.
Questo potrebbe anche mettere a repentaglio le prime indiscrezioni sul 50% di efficienza energetica in più rispetto al Dimensity 9200. Tra gli altri miglioramenti apportati dal Dimensity 9300 vi è l'aggiornamento del processore GPU Arm Immortalis G720 (provvisoria) e 9,6 Gbps RAM LPDDR5T di SK Hynix. MediaTek dovrebbe lanciare il Dimensity 9300 a ottobre e probabilmente debutterà insieme a uno smartphone di origine cinese Smartphone di origine cinese cinese prima della fine dell'anno.
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