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MediaTek Dimensity 8300 fa il suo debutto su Geekbench con il prossimo dispositivo Redmi

MediaTek prevede di presentare presto il Dimensity 8300 (immagine via MediaTek)
MediaTek prevede di presentare presto il Dimensity 8300 (immagine via MediaTek)
Il MediaTek Dimensity 8300 di fascia media è apparso su Geekbench. Si comporta in modo notevolmente migliore rispetto al Dimensity 8200 e supera lo Snapdragon 7+ Gen 2 nelle prestazioni multi-core.

MediaTek è pronta a presentare la sua attuale offerta di fascia media, il Dimensity 8300, il 21 novembre. Questo avviene pochi giorni dopo che Qualcomm ha presentato il suo discutibile Snapdragon 7 Gen 3. Un recente elenco di Geekbench di https://browser.geekbench.com/v6/cpu/3573009 ha rivelato alcune delle specifiche chiave del SoC e la sua posizione rispetto alla concorrenza. Il campione Dimensity 8300 in questione sta alimentando una variante di Redmi K70 con 16 GB di RAM, il cui debutto è previsto per "la fine del 2023".

Il Dimensity 8300 ha ottenuto 1.512 e 4.886 punti nei test single e multi-core di Geekbench 6.2, collocandosi dietro allo Snapdragon 7+ Gen 2 di Qualcomm (che si trova sul Poco F5, 384 dollari su Amazon) nel single-core (1.681) ma davanti nel multi-core (4.378). Sarà interessante vedere come si comporterà rispetto al suo successore, lo Snapdragon 7 Gen 3. È molto più veloce del Dimensity 8200 Ultra (1.240/3.787), il che indica che MediaTek ha apportato seri miglioramenti sotto il cofano, come confermato dalle sue specifiche.

È guidato dal core principale Cortex-X3 (3,35 GHz) e completato da 3x core Cortex-A715 (3,20 GHz) e 4x core Cortex-A510 (2,20 GHz). Infine, il Dimensity 8300 utilizza una GPU Arm Mali-G615 MP6. Come molti SoC di fascia medio-alta lanciati negli ultimi mesi, sarà prodotto con il processo a 4 nm di TSMC.

Punteggio Geekbench di Dimensity 8300 (immagine via Geekbench)
Punteggio Geekbench di Dimensity 8300 (immagine via Geekbench)

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Anil Ganti, 2023-11-18 (Update: 2023-11-18)