MediaTek Dimensity 820 ufficiale: più potenza a bordo dei dispositivi di fascia media

L'architettura del SoC dovrebbe rimanre invariata e del tutto simile a quella utilizzata da Dimensity 800. Le maggiori differenze risiedono nella frequenza di clock aumentata nei cluster di core ad alta potenza (da 2 GHz a 2.6 GHz) e nella quantità di core a disposizione per il comparto grafico, che aumentano sino a cinque. Migliora inoltre l'ISP che supporta ora sensori da 80 Megapixel e comparti fotografici quad-camera. Il chip promette anche una stabilizzazione elettronica superiore, paragonabile a quella delle action camera, registrazione video 4K HDR, effetti bokeh in tempo reale nei video e una migliore gestione del rumore.

Come per Dimensity 1000 Plus, l'azienda ha lavorato anche sul settore dei display aumentando la frequenza di refresh per la risoluzione FullHD+, ossia quella maggiormente adottata sul mercato. A questo proposito, MediaTek aggiorna il supporto a MiraVision migliorando la rimappatura a HDR10, filtro luce blu, modalità a luminosità ridotta e ClearMotion. Il modem 5G rimane il medesimo di Dimensity 800 con piena compatibilità alle reti SA e NSA sub-6 GHz, Dual SIM Dual Standby, carrier aggregation, DSS e VoNR.

Allo stato attuale non è chiaro quando il SoC verrà adottato dai primi dispositivi; alcune voci di corridoio suggeriscono che la futura serie Redmi Note 10 possa già utilizzarlo. Di seguito riportiamo un breve schema riepilogativo del SoC presto in arrivo:

• CPU octa-core a 64 bit
  • 4x Cortex-A76 @ 2.6 GHz
  • 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz

• GPU Mali-G57 MP5: 5 core
• RAM: LPDDR4X
• ISP:
  • Max 80 MP 
  • Max 4 cam contemporanee

• APU: MediaTek APU 3.0, 2,4 TOPs
• Modem: 5G, sub-6 GHz, DSDS
• Processo produttivo, 7 nm, TSMC