Le specifiche del SoC dello smartphone interno di Xiaomi sono state rivelate da un nuovo leak

Ci sono state diverse voci sullo sviluppo da parte di Xiaomi di un SoC per smartphone soC interno per smartphone dopo che il suo primo tentativo di impresa è fallito. Ma, come nel caso della maggior parte dell'hardware non rilasciato, ci sono un sacco di informazioni contrastanti che circolano. Una voce dice che il chip misterioso è stato registrato su Classe N3 di TSMC di TSMC, mentre un'altra dice che utilizzerà TSMC N4P.

Le informazioni fornite dal leaker di fiducia Jukanlosreve afferma che si tratta di quest'ultimo, e ci dice anche il layout della CPU. A quanto pare, sarà caratterizzato da un core principale Cortex-X925, con clock a 3,2 GHz, tre core Cortex-A725 a 2,6 GHz e per core Cortex-A520 a 2,0 GHz. Sebbene questo layout non gridi esattamente "high-end", è adeguato per quello che è essenzialmente il primo chip Arm v9 di Xiaomi.

Il debutto di questo chip è previsto per il 2025. Le prospettive che possa alimentare uno smartphone di fascia alta sono scarse, ma c'è una buona possibilità che possa debuttare a fianco di un mid-ranger come lo Xiaomi 15S. L'N4P ha più senso perché è un nodo maturo, quindi è più facile per Xiaomi ottenere spazio in fabbrica. Inoltre, i wafer N4P dovrebbero essere più economici di quelli all'avanguardia N3E.

Infine, utilizzerà una GPU Imagination Technologies IMG DXT-72 di https://www.imaginationtech.com/product/img-dxt-72-2304/ con clock a 1,3 GHz. L'azienda ha un proprio ISP, ma ci sono molte altre variabili in gioco, come DSP, modem 5G, ecc. Probabilmente si tratterà di componenti off-the-shelf di aziende del calibro di MediaTek, Synopsys, ecc. Ma c'è una possibilità non nulla che Xiaomi li acquisti localmente da aziende del calibro di Huawei.