Le slide interne di AMD trapelate mostrano le specifiche dettagliate dell'architettura, gli incrementi di IPC e le date di rilascio delle prossime APU Zen5 e Zen6

Moore's Law Is Dead ha fatto trapelare alcune informazioni sul prossimo progetto di AMD Zen5 e Zen6 dalla fine del 2022, ma il suo video più recente presenta un quadro più chiaro con aggiornamenti alla roadmap, alle specifiche e ai guadagni IPC, sostenendo che queste informazioni provengono direttamente dalle presentazioni interne di AMD. Tuttavia, la diapositiva della roadmap potrebbe essere un po' datata, in quanto non sembra essere particolarmente chiara sui tempi di rilascio. MLID stima che Zen5 (Nirvana) costruito su nodi a 4 nm / 3 nm potrebbe essere lanciato all'inizio del 2024, mentre Zen6 (Morpheus) costruito su nodi a 3 nm / 2 nm potrebbe arrivare a metà/fine 2025.

A differenza di altri leaker che citavano fantastici guadagni IPC del 30% e oltre per Zen5 (Ryzen 8000 serie) rispetto a Zen4, le fonti di MLID sembrano essere più realistiche e concrete, con aumenti IPC di ~10-15%+. Per quanto riguarda Zen6 (Ryzen 9000), i guadagni IPC potrebbero risultare ancora più bassi rispetto a Zen5, con un vantaggio stimato di almeno il 10%. Tutto dipende dall'IPC effettivamente "raggiunto" per Zen5, che non è ancora stato mostrato nelle slide e sarà noto dopo il rilascio.

Inoltre, MLID sottolinea che Zen5 sarà ancora caratterizzato da un die di I/O e dal design a due CCD introdotto con Zen2, mentre Zen6 sarà caratterizzato da un nuovo design, forse con CCD impilati in cima allo IOD + ponti di silicio ultraveloci tra i CCD. Pertanto, i processori Zen5 saranno caratterizzati da un complesso di 16 core a prestazioni complete (o fino a 32 core Zen5c a basso consumo), mentre quelli Zen6 saranno caratterizzati da un complesso di 32 core, per cui possiamo aspettarci processori desktop di fascia alta con 16 core a prestazioni elevate per CCD.

Per quanto riguarda i miglioramenti effettivi dell'architettura, Zen5 otterrà un forte incremento di AVX-e allo stesso tempo manterrà TDP molto più bassi rispetto a quelli di Intel. Zen6, d'altro canto, si concentrerà anche sul miglioramento dell' XDNA AI / ML con istruzioni FP-16, oltre ad aggiungere una nuova generazione di Infinity Fabric Infinity Fabric e un nuovo profilatore di memoria. Con il nuovo design del core, Zen6 dovrebbe raggiungere "livelli monolitici di latenza ed efficienza" anche se utilizza chiplet interconnessi. A causa della natura impilata del pacchetto, Zen6 potrebbe garantire guadagni IPC ben superiori al 10% in alcuni giochi, ma potrebbe richiedere il passaggio a un nuovo socket.

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