MWC 2022 | Le piattaforme audio Snapdragon S3 e S5 portano l'audio lossless ad alta risoluzione e il supporto Bluetooth dual-mode a cuffie e smartphone
Qualcomm sta introducendo due nuove aggiunte alla sua Sound Platform al MWC 2022 - la Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x) e la S5 Sound Platform (QCC517x). La Snapdragon Sound Platform offre supporto sia per il Bluetooth tradizionale che per gli standard audio Bluetooth Low Energy (LE).
Secondo Qualcomm, le nuove piattaforme Snapdragon Sound offriranno il supporto per:
- audio Bluetooth senza perdita di qualità CD a 16 bit 44,1 kHz
- 24-bit 96 kHz audio Bluetooth ad alta risoluzione
- qualità delle chiamate vocali a banda super larga a 32 kHz
- Registrazione stereo
- modalità di gioco a bassa latenza di 68 ms
Inoltre, i nuovi SoC supportano anche la condivisione e la trasmissione dell'audio LE, il roaming senza soluzione di continuità tra i dispositivi sorgente collegati e la cancellazione attiva adattiva del rumore di terza generazione con leak-through naturale. Rispetto alla precedente generazione QCC305x, le nuove piattaforme audio offrono fino a 2x di potenza di calcolo e fino a 3x la memoria che è ottimizzata per AI.
Qualcomm ha detto che le piattaforme audio S3 e S5 hanno iniziato il campionamento ai clienti e possono essere previste nei prodotti nel 2H 2022. Jabra, iQOO e Xiaomi hanno annunciato che offriranno presto dispositivi con le nuove piattaforme audio.
Aggiornamento: aggiunte schede tecniche che confrontano le piattaforme audio S3 e S5
Fonte(i)
Comunicato stampa Qualcomm
