La scheda di punta NVIDIA RTX 50 Blackwell con chiplet GB101 sarebbe in fase di valutazione, mentre la GPU HPC GB100 utilizzerebbe un design MCM

NVIDIA dovrebbe rilasciare le GPU RTX 50 "Blackwell" nella prima metà del 2025. La RTX 50 Blackwell potrebbero essere caratterizzate da un bus di memoria ampio fino a 512 bit e da un design MCM. L'ultima indiscrezione del leaker seriale kopite7kimisostiene che NVIDIA stia finalmente per utilizzare un design Multi-Chip Module (MCM) nell'HPC GB100 "dopo i drammi di GA100 e GH100". Come aggiornamento, prima che il Team Green rilasciasse la GPU HPC GH100 Hopper con un design monolitico, ci sono state ampie rapporti che il GH100 avrebbe debuttato con un design MCM.

Continuando, kopite7kimi riporta anche che anche se Blackwell non presenterà un numero di unità GPC/TPC "significativamente aumentato", la struttura sottostante di queste unità vedrà alcuni cambiamenti considerevoli. RedGamingTech nota che che tra i cambiamenti architettonici proposti potrebbero esserci un nuovo bus e una revisione degli Streaming Multiprocessors (SM).

Prima di procedere oltre, è importante ricordare che i Blackwell GB100 e GB102 sono, secondo quanto riferito, i prodotti di NVIDIA per i data center, mentre la linea GB200 è quella che arriverà sul lato client come prodotto di gioco. Ad esempio, in base alle attuali convenzioni di denominazione del Team Green, l'ammiraglia RTX 5090 potrebbe essere dotata di una GPU GB202.

Proseguendo, AGF (@XpeaGPU) replicasotto il tweet di kopite su un MCM GB100 che la GPU di gioco top di gamma Ada Next "ha anche una versione chiplet GB101 (sopra o in sostituzione di GB102) che è in fase di indagine". Sospettiamo che per GB102 @XpeaGPU intendesse la GPU client GB202, come evidente dalla risposta di kopite in fondo al thread. Il leaker ha anche confermato che, a parte l'ammiraglia, le SKU client inferiori utilizzano tutte un design monolitico.

In altre parole, NVIDIA sta potenzialmente valutando la GPU di gioco RTX 50 di prossima generazione, forse la RTX 5090, con un design chiplet MCM GB101, mentre le schede di fascia alta e media potrebbero ancora utilizzare i tradizionali die monolitici.

Infine, poiché non abbiamo modo di confermare la validità di queste notizie, prendete queste indiscrezioni con le molle.

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