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La data di lancio del Dimensity 9300 è stata confermata da MediaTek

Il MediaTek Dimensity 9300 sarà presentato nella prima settimana di novembre (immagine via MediaTek)
Il MediaTek Dimensity 9300 sarà presentato nella prima settimana di novembre (immagine via MediaTek)
Il MediaTek Dimensity 9300 sarà presentato ufficialmente in Cina il 6 novembre. L'AP di punta alimenterà gli smartphone di fascia alta di Oppo e Vivo.

Il MediaTek Dimensity 9300 ha fatto un bel colpo di fulmine superando le prestazioni dell'Exynos Exynos 2400 in Geekbench. Ha persino ottenuto Snapdragon 8 Gen 3 di prestazioni, cosa che non si vedeva da tempo. Coloro che attendono il lancio del SoC saranno lieti di sapere che MediaTek ha ufficialmente fissato una data di lancio.

MediaTek Dimensity 9300 sarà presentato su il 6 novembre 2023, alle 19.00 ora locale (Cina). Ciò avverrà due settimane dopo la presentazione del suo principale concorrente, il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Le indiscrezioni iniziali lo davano per un lancio a ottobre, che potrebbe essere stato posticipato a causa di presunti problemi termici derivanti dall'architettura unica della CPU.

Recenti elenchi di Geekbench hanno confermato che il Dimensity 9300 conterrà otto core ad alte prestazioni (Cortex-X4 e Cortex-A720) in una configurazione 1+3+4. Il SoC sarà anche caratterizzato da una memoria Memoria LPDDR5T di SK Hynix e un Arm Immortalis-G720 MP12, che si dice sia più efficiente dal punto di vista energetico rispetto al suo predecessore. Altre caratteristiche includono la funzionalità AI generativa sul dispositivo. Probabilmente alimenterà smartphone di fascia alta come Oppo Find X7 e Vivo X100.

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Anil Ganti, 2023-10-25 (Update: 2023-10-25)