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L'ultima fuga di notizie sulla roadmap di Apple Silicon è in conflitto con le precedenti voci sul Mac Pro, ma offre anche maggiori dettagli sui piani di Apple

La fabric interconnect continuerà a giocare un ruolo chiave nei piani di scalabilità di Apple per il suo silicio serie M. (Immagine: Apple)
La fabric interconnect continuerà a giocare un ruolo chiave nei piani di scalabilità di Apple per il suo silicio serie M. (Immagine: Apple)
Un nuovo rapporto ha offerto informazioni che contrastano con i precedenti rapporti di Apple's silicon plans for the Mac Pro. Tuttavia, offre anche alcuni nuovi dettagli su Apple's silicon roadmap per i dispositivi futuri tra cui il prossimo MacBook Air.

Il recente lancio della nuova linea di MacBook Pro di Apple è stato probabilmente messo in ombra dal silicio Apple che alimenta i dispositivi. La potenza dei nuovi chip M1 Pro e M1 Max è stato il discorso della blogosfera tecnologica da quando Apple chip guru Johny Srouji ha dettagliato le loro capacità. Mentre i nuovi chip per laptop Alder Lake di 12a generazione di Intel sembrano essere competitivi in termini di prestazioni complessive, le loro prestazioni per watt sembrano essere circa il 50% inferiori a quelle che Apple è in grado di raggiungere.

Questo, naturalmente, ha portato a un sacco di speculazioni intorno a ciò che Apple potrebbe avere nella manica per il lancio del Mac Pro basato su Apple Silicon. Secondo un nuovo rapporto da The Information [sub req.] e citato da Ars Technica, il Mac Pro continuerà con la prima generazione di chip Mac basati su M1 con nome in codice Jade, fabbricati su un nodo a 5 nm. Tuttavia, a differenza di un precedente rapporto da Mark Gurman di Bloomberg che prevedeva una configurazione M1 a quattro die, questa sarebbe solo una configurazione M1 Max a due die. Entrambi si baserebbero su un'interconnessione di tessuto come abbiamo precedentemente esplorato.

Hector Martin, un noto sviluppatore nel processo di porting di Linux su Mac, ha twittato che ha trovato numerosi riferimenti a configurazioni multi-die nella base di codice dei driver di macOS. Nello stesso tweet, ha aggiunto che il controller IRQ (interrupt request) "è molto chiaramente progettato con una seconda metà (attualmente inutilizzata) per un secondo die)". Questo non vuol dire, però, che Apple potrebbe anche utilizzare l'interconnessione fabric all'esterno dei die per collegarli insieme per un totale di 40 core della CPU e 128 core della GPU.

Quando si considerano le prestazioni di una configurazione a due die M1 Max per un Mac Pro, semplicemente non è abbastanza potenza sul lato GPU (il lato CPU non è una preoccupazione). La GPU più performante nell'attuale Mac Pro è una Radeon Pro W6800 Duo MPX Module che usa due GPU collegate sull'interconnessione Infinity Fabric di AMD per produrre fino a 30,2 TF di calcolo a singola precisione. Due stampi M1 Max avrebbero un totale di 64 core per 20,8 TF di calcolo a singola precisione. Questo è chiaramente insufficiente e punta alla configurazione a quattro stampi M1 Max a cui Gurman ha alluso che produrrebbe 41,6 TF di calcolo.

Tuttavia, l'unica ruga in questi numeri è che l'attuale Mac Pro può supportare fino a due moduli Radeon Pro W8600 Duo MPX che possono produrre fino a 60,4 TF in tandem. Si può ipotizzare che mentre Apple potrebbe adottare una configurazione a quattro M1 Max (se non anche una configurazione a due M1 Max per un Mac Pro entry-level), che potrebbe anche dover considerare un'opzione GPU discreta e/o qualcosa di simile all'acceleratore Afterburner che attualmente offre come opzione. Apple ha già dimostrato di poter spazzare via le aspettative delle persone con il suo silicio Mac, quindi tutto potrebbe essere possibile per il momento del lancio del prossimo Mac Pro nel 2022.

Lo stesso rapporto di The Information dice anche che il chip Mac di seconda generazione di Applesarà un singolo chip e sarà diretto al si vocifera di un MacBook Air ridisegnato. Questo sarebbe probabilmente il vociferato chip M2 e sarebbe più che probabile basato sul A15 architettura trovato nella serie iPhone 13 - la serie M1 di chip sono basati sul A14 che si trova nella serie iPhone 12. Si dice che l'intera seconda generazione di chip basati su M2 sia stata finalizzata.

Si dice anche che sia già iniziato il lavoro sulla terza generazione di chip della serie M, che si dice siano fabbricati su un 3 nm. La nostra ipotesi è che questi potrebbero essere i primi chip di Apple progettati sulla nuova architettura Armv9 e saranno basati sull'applicazione personalizzata di Apple's sul prossimo SoC A16. Il nuovo set di istruzioni Armv9 è la prima nuova architettura Arm in un decennio e porterà aumenti di CPU di oltre il 30% nelle prossime due generazioni di SOC. Potete scommettere che Apple lo sfrutterà appieno in un modo che nessun altro è stato ancora in grado di eguagliare.

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Apple dovrà rinforzare la sua grafica della serie M per il prossimo Mac Pro. (Immagine: Apple)
Apple dovrà rinforzare la sua grafica della serie M per il prossimo Mac Pro. (Immagine: Apple)

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Ars Technica

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Sanjiv Sathiah, 2021-11- 7 (Update: 2021-11- 7)