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Intel presenta i processori Meteor Lake per ultrabook con chip RAM LPDDR5x-7500 di Samsung in confezione

Chip di RAM LPDDR5x-7500 in confezione (Fonte: Intel)
Chip di RAM LPDDR5x-7500 in confezione (Fonte: Intel)
Le soluzioni di RAM on-package sono progettate per i processori Core Ultra a basso TDP e potrebbero integrare capacità di almeno 16 GB. Anche i modelli Meteor Lake con TDP più elevato saranno dotati di soluzioni RAM fuori confezione.

Con il Meteor Lake si avvicina sempre di più il lancio della lineup Meteor Lake, nuove informazioni sulle specifiche emergono quasi ogni giorno, sia sotto forma di indiscrezioni che di canali ufficiali. Ieri è stata una giornata intensa sia per le indiscrezioni che per le pubbliche relazioni di Intel. Innanzitutto, abbiamo scoperto il diverso schema di denominazione dei processori ultraportatili, insieme ad alcune specifiche trapelate e ai risultati di Geekbenchpoi Intel ha pubblicato alcuni articoli e video incentrati sulla tecnologia di confezionamento delle CPU utilizzata nelle prossime famiglie di prodotti, tra cui Meteor Lake, Granite Rapids e Sierra Forest. La rivelazione più interessante è di gran lunga quella relativa alle soluzioni di memoria on-package preparate per i processori Meteor Lake.

Fin dalle prime rivelazioni ufficiali rilasciate negli anni scorsi, Intel aveva chiarito che la linea Meteor Lake sarebbe stata tra le prime soluzioni a presentare die segregati per CPU, GPU e SoC, offrendo una maggiore flessibilità in particolare per i sistemi notebook sottili e leggeri. Questo avrebbe anche permesso di avere una iGPU più veloce e una potenza di calcolo aggiuntiva per le attività di AI, ma, con l'ultimo Foveros intel prevede ora di aggiungere i chip di RAM al pacchetto stesso della CPU.

Una delle immagini che accompagnano l'articolo di Intel incentrato sulle tecnologie di packaging mostra addirittura due chip LPDDR5x-7500 di Samsung per un totale di 16 GB con una larghezza di banda di 120 GB/s. Questa soluzione è stata progettata per ridurre le dimensioni della scheda madre del computer portatile, portando a modelli ancora più sottili e leggeri. Tuttavia, potrebbe non essere tutto rose e fiori. Tom's Hardware fa notare che le soluzioni di RAM on-package potrebbero rivelarsi problematiche per i potenziali acquirenti che potrebbero prendere in considerazione un futuro upgrade della capacità della RAM. Allo stesso modo, per gli OEM di notebook potrebbe essere più difficile ottenere forti sconti per i chip RAM direttamente dai produttori di memorie come Samsung.

Tuttavia, secondo WCCFTech, sembra che ci saranno anche soluzioni di RAM fuori confezione, ma potrebbero essere limitate alle SKU con TDP più elevato.

 

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Bogdan Solca, 2023-09- 7 (Update: 2023-09- 7)