Intel evidenzia la tecnologia di packaging 3D Foveros in arrivo su Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake; le patch del codice suggeriscono che la tGPU di Meteor Lake supporta il ray tracing basato su hardware

Intel ha rivelato alcune nuove informazioni sulle sue prossime generazioni di processori: Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake. Intel ha presentato in anteprima i suoi processori durante l'evento Hot Chips 34 di ieri.

Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake faranno uso di Intel Foveros intel Foveros, la tecnologia di packaging 3D. Intel ha introdotto Foveros per la prima volta con le CPU ibride Lakefield, che però hanno avuto una tiratura limitata. Meteor Lake sarà il primo ad avere un'applicazione più mainstream della tecnologia Foveros. Intel riunirà CPU, GPU, SoC e I/O discreti in un unico pacchetto

Tra queste piastrelle, Intel ne produrrà una mentre le altre saranno prodotte da TSMC. Intel non ha ancora comunicato il nodo di processo per la GPU a piastrelle (tGPU), ma fonti del settore sembrano indicare che potrebbe trattarsi del nodo N5 a 5 nm di TSMC. La CPU sarà basata su Intel 4 (7 nm), mentre il SoC e i tile I/O saranno fabbricati su TSMC N6 a 6 nm. L'interposer Foveros è fabbricato su un nodo a 22 nm e sarà prodotto da Intel.

Intel ha anche mostrato un progetto di core Meteor Lake con sei core Performance (P) e otto core Efficiency (E). I core P sono probabilmente basati su Redwood Cove, mentre i core E sono basati su Crestmont. Apprendiamo che Intel punta a Meteor Lake e Arrow Lake per il segmento dei desktop e dei laptop ad alte prestazioni, mentre Lunar Lake risponderà alle esigenze del mercato dei dispositivi da 15 W e inferiori.

Intel spera che la tecnologia di packaging 3D Foveros renda i processori più convenienti e competitivi rispetto ai tradizionali progetti monolitici. L'azienda è inoltre convinta che la mattonella Foveros non comporti limitazioni in termini di larghezza di banda o latenza e che sia in grado di raggiungere gli obiettivi di prestazioni ed efficienza energetica previsti.

Oltre alla nuova architettura Core, Intel ha accennato brevemente anche a Ponte Vecchio, una GPU basata su tile che fa uso del ponte di interconnessione embedded multi-die (EMIB) e della tecnologia di packaging Foveros. Ponte Vecchio è destinato ai data center e ad altri carichi di lavoro ad alte prestazioni (HPC).

Poi ci sono i processori Xeon D-2700 e 1700 destinati alle applicazioni IoT, 5G e cloud. Intel intende inoltre utilizzare l'approccio basato su chiplet per le sue FPGA, con particolare attenzione alle applicazioni a radiofrequenza. Ulteriori informazioni su questi prodotti saranno presto condivise.

La consegna dei processori Meteor Lake da parte di Intel è prevista per il quarto trimestre del 2023.

La tGPU Meteor Lake supporterà il ray tracing

Abbiamo anche alcune informazioni sulla tGPU di Meteor Lake. La tGPU di Meteor Lake sarà basata sull'architettura Xe-LPG, che è un derivato di Xe-HPG attualmente utilizzato da Intel DG2 Arc Alchemist. A quanto pare, Xe-LPG non supporta il Dot Product Accumulate Systolic (DPAS) a causa della mancanza di unità Xe Matrix eXtension (XMX).

Queste informazioni provengono dalle ultime patch aggiunte al compilatore grafico Intel e sono state individuate per la prima volta da Coelacanth's Dream. Le note dell'autore,

Per quanto riguarda il supporto del ray-tracing HW sulle GPU Meteor Lake... non ci sono cambiamenti nella parte di codice che determina il supporto del ray-tracing HW, quindi sembra che le GPU Meteor Lake lo supportino così come Alchemist/DG2 e Ponte Vecchio".

È positivo vedere la grafica integrata evolversi per supportare funzioni ad alta intensità di calcolo come il ray tracing con accelerazione hardware. Le APU AMD Ryzen 6000 dispongono già di iGPU basate su RDNA 2 come la Radeon 680M che supportano il ray tracing HW.

Resta da vedere con quante unità di esecuzione Intel doterà le sue tGPU Meteor Lake. È molto probabile che l'approccio basato su tile di Intel vedrà le generazioni successive di CPU caratterizzate da tGPU ancora più capaci, in grado di rivaleggiare con le schede desktop entry-level, nonostante i vincoli termici e le limitazioni di potenza del package.

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