Intel è recentemente è riuscita a integrare nella sua linea di produzione due macchine litografiche ASML High-NA EUV di ultima generazione, con un'affidabilità superiore rispetto ai modelli precedenti. Steve Carson, uno dei migliori ingegneri di Intel, ha condiviso che l'azienda ha lavorato 30.000 wafer in un solo trimestre con questi sistemi avanzati.
L'anno scorso, Intel è stata la prima del settore a ricevere gli strumenti di litografia High-NA Twinscan EXE:5000 EUV, installandoli nella sua struttura di sviluppo D1 vicino a Hillsboro, in Oregon. Sebbene ASML consideri queste macchine come strumenti di pre-produzione, non ancora costruiti per la produzione di grandi volumi, i primi risultati di Intel sono piuttosto incoraggianti.
Questa rapida adozione segna un notevole cambiamento strategico per Intel. In passato, l'azienda era in ritardo rispetto ai concorrenti quando si trattava di lanciare la precedente generazione di macchine per la litografia ultravioletta estrema, impiegando ben sette anni per integrarla nella produzione. Questo ritardo è stato uno dei fattori che ha fatto perdere a Intel il suo vantaggio produttivo nei confronti di TSMC.
Le nuove macchine High-NA offrono alcuni vantaggi tecnici significativi. Possono raggiungere risoluzioni fino a 8 nm in una singola esposizione, un miglioramento rispetto alla risoluzione di 13,5 nm dei vecchi sistemi Low-NA. Ciò significa che i compiti che prima richiedevano tre esposizioni e circa 40 fasi di elaborazione, ora possono essere eseguiti con una sola esposizione e solo una manciata di passaggi.
Attualmente, Intel sta mettendo alla prova questi strumenti High-NA con la sua tecnologia di produzione 18A, con l'intenzione di portarli in piena produzione insieme alla sua imminente tecnologia 14A (o di classe 1,4 nm). L'azienda ha già programmato la produzione di massa di una nuova generazione di chip per PC utilizzando la tecnologia 18A nel corso di quest'anno, anche se il lancio della tecnologia 14A è ancora segreto.
Fonte(i)
Reuters (in inglese)
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