Intel collabora con Arm per sviluppare SoC mobili sul nodo 18A

Anche se non abbiamo ancora visto chip di terze parti prodotti dalle fonderie di Intel, quest'ultima si è accaparrata alcuni clienti di alto profilo, come ad esempio Qualcomm e MediaTek. Ora, il chipmaker ha stretto una partnership con Arm per sviluppare con Arm per sviluppare un'ampia gamma di hardware sul suo nodo RibbonFET 18A GAA (Gate All Around), consentendole potenzialmente di allentare la presa di TSMC sul mercato dei semiconduttori.

Intel afferma che la collaborazione si concentrerà sui "SoC mobili", indicando che intende competere con TSMC e Samsung Foundries. Alcuni sforzi saranno rivolti anche all'IoT e alle applicazioni aziendali. Entrambe le aziende prevedono di utilizzare una tecnologia di co-ottimizzazione del design (DTCO) per creare progetti di riferimento, che altri OEM potranno personalizzare ulteriormente con l'aiuto delle tecnologie di packaging, software e chiplet di Intel.

Tuttavia, ci vorrà un po' di tempo prima di vedere in azione i frutti della collaborazione. Secondo la tabella di marcia di Intel, il 18A non sarà pronto per la produzione di massa prima del quarto trimestre del 2025. Visti i suoi recenti problemi, la data potrebbe slittare al 2026 o forse addirittura al 2027. Per allora, sia TSMC che Samsung Foundries dovrebbero avere i loro nodi a 2 nm pronti e funzionanti, aumentando in modo significativo la concorrenza.

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