Il campione ingegneristico dello Snapdragon 898 promette prestazioni più veloci del 20%, ma le termiche continuano a rimanere un problema

Le informazioni sul putativo Qualcomm Snapdragon 898 (precedentemente noto come Snapdragon 895) sono ancora scarse. Un fuga di notizie precedente ci ha detto che un core CPU ARM Cortex-C2 sarebbe stato il protagonista. Il cast di supporto sarà probabilmente composto da tre Cortex A710 e quattro core Cortex A510. Mentre il primo offre aggiornamenti incrementali rispetto al Cortex-A78, il secondo è qualcosa da tenere d'occhio, in quanto è il primo successore dei core Cortex-A55 di quasi quattro anni fa. Ora, una nuova fuga di notizie da Weibo ci dà un altro piccolo sguardo alle prestazioni dello Snapdragon 898.

Il veterano di Weibo, Digital Chat Station, dice che un primo campione ingegneristico dello Snapdragon 898 è riuscito a superare il suo predecessore di circa il 20%. Il leaker non ci dice molto di più, oltre al fatto che il chip gira a caldo. Non è scioccante, dato che il predecessore del Cortex X2, il Cortex X1, era anche noto per essere un bruciatore. Le cattive termiche hanno sempre afflitto i core Mongoose di Samsung, ora morti, e questa maledizione sembra essere stata trasferita al nodo di produzione a 4nm di Samsung LSI, che sarà condiviso sia lo Snapdragon 898 che l'Exynos 2200.

Se dovessimo applicare l'incremento del 20% delle prestazioni al test single-core di Geekbench 5.1, ci troveremmo di fronte ad un punteggio di circa 1.300 (misurato contro un punteggio medio single-core di 1.100 per lo Snapdragon 888). Questo è ancora lontano dal punteggio dell'A14 Bionic A14 Bionic punteggio medio di 1.400. Anche se Qualcomm non arriva a battere Apple ancora, si sta avvicinando di anno in anno. Inoltre, Qualcomm e gli OEM di smartphone avranno le mani piene cercando di raffreddare il tostato Snapdragon 898, quindi battere Apple non è probabilmente in cima alla loro agenda.

Acquista l'Asus ROG Phone 5 su Amazon