Il SoC MediaTek Dimensity 7200 debutta per aumentare le prestazioni di gioco e fotocamera sugli smartphone di fascia media di prossima generazione
Il Dimensity 7200 di Mediatek non è un nuovo SoC di punta, ma è stato realizzato con lo stesso processo a 4 nm TSMC di seconda generazione del top di gamma 9200 9200. Anche in questo caso, i suoi 2 processori ARM Cortex-A715 sono i più veloci del processore a 2,8GHz, con 6 core A510 per completare il numero di core.
Il chipset 7200 è dotato anche di una Mali-G610 MC4 e un'APU integrata APU per "massimizzare l'efficienza delle attività AI e dell'elaborazione AI-fusion". MediaTek evidenzia anche il suo Imagiq 765 per la segnalazione delle immagini (ISP), che lavora con un ulteriore "HDR-ISP" a 14 bit per conferire il supporto a 200MP principali da 200MP sul chipset.
Il nuovo Dimensity-potrebbe essere utilizzato anche per realizzare un nuovo smartphone con display FHD+ con una frequenza fino a144Hz frequenza di aggiornamento fino a 144Hz, fino a 6.400 Mb/s di RAM e UFS 3.1 ad un prezzo più accessibile.
Il 7200 supporta anche lo standard 3GPP Release-16 aggiornato sub-6GHz modem 5G con una velocità di downlink fino a 4,7Gb/s, tri-banda Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3.
La combinazione di tutto questo in uno stesso dispositivo potrebbe comportare un consumo di batteria, ma MediaTek afferma che l'ultimo sistema HyperEngine, potenziato con l'intelligenza artificiale, è in grado di garantire la massima efficienza HyperEngine 5.0 con Variable Rate Shading (VRS) e la tecnologia 5G UltraSave 5G UltraSave 2.0 affronteranno questi rischi con l'efficienza "migliore della categoria".
MediaTek prevede che il Dimensity 7200 potrebbe arrivare sul mercato in qualche forma al più tardi entro la fine di marzo 2023.
Fonte(i)
Comunicato stampa di MediaTek
