I processori Alder Lake-S potrebbero richiedere un nuovo socket: LGA1700

Ormai da diverse generazioni, AMD ed Intel stanno abbracciando design differenti dal classico approccio monolitico che è stato utilizzato per decenni dai processori. Ad esempio, le proposte di AMD su Zen 2, adottano un design completamente diverso da Intel caratterizzato dalla presenza di un massimo di otto chiplet in grado di contenere i core, la cache e un chip centrale contenente le restanti componenti. Questa strategia ha concesso ad AMD di aumentare il numero di core e riservare il processo produttivo a 7 nanomentri solo per i componenti in grado di migliorare le prestazioni, riducendo pertanto i costi finali. I primi chip Intel che utilizzeranno un design differente dal classico monolitico sono i processori della gamma Lakefield, dei progetti x86 ibridi nei quali troveremo core di differente classe e generazione. Un concetto utilizzato da ARM in ambito smartphone con la serie big.LITTLE.

Intel potrebbe utilizzare un design simile anche per i processori Alder Lake da 10 nanometri destinati ai sistemi desktop ad alte prestazioni. Alcune voci di corridoio suggeriscono che il modello di punta sfrutterà un design a 16 core con grafica integrata, con otto ad alte prestazioni e otto a basso consumo. Le proposte di alta gamma dovrebbero avere un TDP di 125 Watt mentre le varianti meno prestazionali potrebbero limitarsi ad un TDP da 80 Watt. 

Per poter funzionare i processori avranno bisogno di un nuovo socket LGA1700, il che significa che l'attuale LGA1200 sarà compatibile esclusivamente con Comet Lake e Rocket Lake. Le dimensioni dei due socket saranno inoltre differenti lasciando poco spazio ad eventuali speculazioni; mentre LGA1200 misura 37.5mm x 37.5mm, LGA1700 occuperà uno spazio leggermente superiore sulla scheda madre (45.0mm x 37.5mm). Secondo quanto riportato da Videocardz, il nuovo socket LGA1700 sarà compatibile con tre generazioni di processori Intel così da competere con la longevità del socket AMD AM5 atteso per il 2022.