I core Lunar Lake Skymont E- potrebbero avere un IPC pari a quello di AMD Zen 3, grazie ai dettagli ufficiali condivisi da Intel

All'inizio di questo mese, Intel ha annunciato "Lunar Lake", l'architettura di nuova generazione dell'azienda per i computer portatili sottili e leggeri. Durante l'annuncio annuncioil Team Blue ha raddoppiato l'efficienza di Lunar Lake, affermando che l'architettura consuma il 30% di energia in meno rispetto a Ryzen 7 7840U quando si esegue Microsoft Teams Conferencing (3x3).

Inoltre, Intel ha anche affermato, senza menzionare alcuna cifra, che le "prestazioni di base" dei chip Lunar Lake Core Ultra 200V saranno superiori a quelle di Ryzen 7 8840U e dello Snapdragon X Elite. Questo presunto aumento delle prestazioni core è il risultato dei nuovissimi Lion Cove P-cores e Skymont E-cores.

Ora, grazie a una fuga di notizie su https://x.com/9550pro/status/1796118604133421387 da un briefing stampa a porte chiuse riguardante Lunar Lake, abbiamo un'idea del vantaggio prestazionale dei core Skymont E- rispetto ai core Crestmont E- che si trovano all'interno di Meteor Lake CPU.

Secondo le diapositive che sarebbero state mostrate alla stampa da Intel, i core Skymont-E di Lunar Lake hanno un vantaggio IPC a due cifre rispetto ai core Crestmont E-. Se fosse vero, i core Skymont-E porterebbero un salto di prestazioni maggiore di quello che abbiamo visto con i core Crestmont E- rispetto ai core Gracemont E- di Alder Lake/Raptor Lake. TechPowerUp stima che gli E-cores Skymont dovrebbero eguagliare l'IPC di Willow Cove di Tiger Lake e, di conseguenza, essere all'altezza dell'IPC di Zen 3 di AMD.

Quindi, come fa Intel a ottenere un salto IPC a due cifre con Skymont?

Sembra che l'aumento dell'IPC sia il risultato di miglioramenti hardware quali:

• unità di decodifica a 9 larghezze rispetto alle 6 larghezze della generazione precedente
• Migliore predizione dei rami
• aLU integrale a 80 larghezze contro ALU a 4 larghezze di Crestmont

Oltre alle prestazioni di Skymont, Intel avrebbe anche rivelato durante la presentazione che le piastrelle della CPU e del SoC di Lunar Lake saranno prodotte da TSMC utilizzando rispettivamente i processi N3B e N6. La notizia di TSMC N3B conferma una fuga di notizie risalente a novembre 2023 fuga di notizie risalente al novembre 2023 che aveva eliminato una serie di dettagli su Lunar Lake. Allo stesso modo, Intel ha anche apparentemente confermato nel suo briefing con la stampa che non ci saranno core SoC sui chip Lunar Lake, il che corrisponde a un precedente rapporto su Arrow Lake senza core SoC (ARL e LNL sembrano avere la stessa architettura di CPU).

Infine, i primi computer portatili alimentati dai chip Core Ultra 200V Lunar Lake dovrebbero arrivare a ottobre. Quindi, dovremo aspettare ancora qualche mese per scoprire le prestazioni dei processori Lunar Lake rispetto alle offerte di AMD e Qualcomm.

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