Google Tensor G6: il SoC Pixel 11 potrebbe essere prodotto sul nodo a 2 nm di TSMC

Con grande sorpresa, il nuovo e scintillante Tensor G4 di Google è ancora molto lontano da dietro a QualcommApple e persino di MediaTek per quanto riguarda le prestazioni grezze. L'azienda azienda dice I chip Tensor non sono stati costruiti per superare le classifiche dei benchmark; non è rassicurante per chi ha pagato più di 1.000 dollari per un Pixel 9 Pro Fold o Pixel 9 Pro XL(attualmente 1.100 dollari su Amazon). Tuttavia, coloro che sono in attesa della serie Pixel 10 alimentata da Tensor G5 o del suo successore potrebbero avere una sorpresa, in quanto si suppone che si tratti del primo SoC completamente interno di Google.

Un rapporto di Business Koreache cita 'insider del settore', afferma che il Tensor G5 potrebbe essere prodotto sul nodo a 3 nm di TSMC (probabilmente N3E). Una precedente fuga di notizie affermava che ha già registratoquindi la produzione di massa dovrebbe essere in pieno svolgimento entro il prossimo anno. Il suo successore, il Tensor G6, a quanto pare avrà accesso al nodo TSMC all'avanguardia 2 nm (N2) di TSMC nel 2026. Quest'ultima ipotesi sembra poco plausibile, in quanto Apple/Intel di solito ottengono per primi l'accesso a un nuovo nodo TSMC e Google non produce un numero di AP per smartphone pari a quello di Apple.

Pertanto, è probabile che il Tensor G6 si attenga al più maturo nodo TSMC N3P, che si prevede entrerà in produzione di massa nel 2025. Tuttavia, si tratta comunque di un passo avanti rispetto al nodo 4LPP+ di Samsung Foundry utilizzato sulla generazione attuale di Tensor G4. In un mondo ideale, Google sarebbe rimasta fedele ai nodi a 3 nm (e potenzialmente a 2 nm) di Samsung Foundry, ma il primo sembra essere afflitto da una scarsa resa afflitto da scarsi rendimentiche, a sua volta, ha ritardato l'Exynos 2500 di Samsung a metà del 2025.