Rumor | Dimensity 10000: il SoC di punta a 3 nm di prossima generazione di MediaTek è destinato a combattere lo Snapdragon 8 Gen 2
MediaTek ha lanciato ufficialmente il Dimensity 9000 il 16 dicembre. Mentre il chipset deve ancora farsi strada in qualsiasi smartphone sul mercato, ha già diversi acquirentie sembra essere un chipset migliore di quello di Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. MediaTek non si sta riposando su questi allori, tuttavia, ed è apparentemente già in attesa del suo prossimo chipset di punta, un SoC che dovrebbe essere marchiato come Dimensity 10000.
Secondo Equal Leaks, MediaTek prevede di lanciare un nuovo chipset come successore del Dimensity 9000. Il nome del chipset è attualmente sconosciuto, ma considerando che l'azienda ha sia il Dimensity 8000 che il Dimensity 9000 nella sua attuale lineup, è sicuro dire che potrebbe essere marchiato come Dimensity 10000.
Presumibilmente, la Dimensity 10000 sarà costruita sul nuovo nodo a 3 nm di TSMC. Questo lo renderebbe un aggiornamento generazionale sul processo a 4 nm che sta alla base della Dimensity 9000. TSMC promette un consumo energetico inferiore del 30% rispetto al suo processo a 5 nm.
Supponendo che tutto questo sia accurato, la Dimensity 10000 sarà puntata direttamente alla gola dello Snapdragon 8 Gen 2 di Qualcomm Il successore dello Snapdragon 8 Gen 1 è già in lavorazione, ma le voci attuali puntano ad abbandonare il nodo di Samsung in favore del processo a 4 nm di TSMC. Questo sarebbe un bell'enigma, dato che il Dimensity 10000 sarebbe su un nodo qualitativamente migliore. Questi sono ancora i primi giorni, ma potremmo trovarci di fronte ad un'era di dominio di MediaTek.
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