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CXMT fa un balzo in avanti: L'azienda cinese inizia la produzione di HBM2 con due anni di anticipo

Il produttore cinese CXMT inizia la produzione di massa di memoria HBM2 prima del previsto (fonte: SK Hynix)
Il produttore cinese CXMT inizia la produzione di massa di memoria HBM2 prima del previsto (fonte: SK Hynix)
Secondo quanto riferito, il produttore cinese di memorie CXMT ha iniziato a produrre in massa la memoria HBM2, un componente cruciale per i processori AI e HPC. Questo sviluppo improvviso pone CXMT in anticipo sulla tabella di marcia nella corsa all'autosufficienza tecnologica. Tuttavia, le sfide rimangono, poiché i concorrenti globali si stanno già muovendo verso tecnologie di memoria più avanzate.

ChangXin Memory Technologies (CXMT), un importante produttore di memorie cinese, avrebbe avviato la produzione di massa della sua memoria ad alta larghezza di banda (HBM2) di seconda generazione. Come riportato da DigiTimesquesto sviluppo segna una pietra miliare significativa per l'industria cinese dei semiconduttori, con circa due anni di anticipo rispetto al previsto.

CXMT ha acquistato attrezzature di produzione da fornitori statunitensi e giapponesi, con aziende americane come Applied Materials e Lam Research che hanno ottenuto le necessarie licenze di esportazione. La produzione di HBM comporta un processo complesso, che comprende la fabbricazione e il collaudo dei dispositivi di memoria, gli stampi di base e l'assemblaggio finale.

HBM2 offre prestazioni di larghezza di banda superiori, con un'interfaccia larga 1024 bit e velocità di trasferimento dati che vanno da circa 2 GT/s a 3,2 GT/s per pin. Sebbene la sua produzione non richieda una litografia all'avanguardia, richiede una capacità produttiva sostanziale a causa delle dimensioni maggiori dei circuiti integrati DRAM HBM rispetto alle DRAM standard.

Le tecniche di confezionamento avanzate richieste per la produzione di HBM rappresentano una sfida significativa. Il processo prevede il collegamento verticale di otto o dodici dispositivi di memoria mediante piccoli vial attraverso il silicio (TSV). Nonostante questa complessità, l'assemblaggio di un modulo HBM-like known-good stacked die (KGSD) è meno impegnativo della produzione di dispositivi DRAM con tecnologia di processo a 10 nm.

Sebbene sia degno di nota, il risultato di CXMT lascia l'azienda ancora indietro rispetto a concorrenti globali come Micron, Samsung e SK Hynix. Questi leader del settore stanno attualmente producendo in massa HBM3 e HBM3E con l'intenzione di iniziare la produzione di memoria HBM4 con interfacce a 2048 bit nel prossimo futuro.

Per l'industria tecnologica cinese, la produzione nazionale di HBM2 rappresenta un progresso cruciale. Questa tecnologia di memoria è essenziale per i processori AI e HPC avanzati, come la serie Ascend 910 di Huawei, sottolineando la sua importanza nella ricerca dell'autosufficienza tecnologica della Cina.

Fonte(i)

TomsHardware (in inglese) via DigiTimes (in inglese)

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Nathan Ali, 2024-08- 5 (Update: 2024-08- 5)