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Ayaneo fornisce dettagli sul sistema di raffreddamento a liquido VC per le sue prossime console portatili Flip

Piastra Ayaneo Flip VC (Fonte: Ayaneo)
Piastra Ayaneo Flip VC (Fonte: Ayaneo)
Al fine di liberare il pieno potenziale delle APU Phoenix e Hawk Point di AMD, Ayaneo sta introducendo un sistema di raffreddamento a camera di vapore che potrebbe diventare standard per tutti i modelli futuri. Anche se i costi di produzione sono più elevati rispetto ai sistemi tradizionali con heatpipe in rame, il prezzo della console lo rifletterà appena.

Le console portatili Flip KB / DS sono ora disponibili per i preordini attraverso una campagna di crowdfunding su Indiegogo https://www.indiegogo.com/projects/ayaneo-flip-world-1st-dual-screen-windows-handheld--2#/ e Ayaneo ha svelato alcune altre specifiche, tra cui un sistema di raffreddamento aggiornato che potrebbe diventare standard per tutti i modelli in futuro. Il nuovo sistema di raffreddamento era stato anticipato in un video su Youtube dal CEO dell'azienda, Arthur Zhang, qualche settimana fa, ma le slide di Indiegogo aggiunte di recente rivelano ulteriori informazioni.

Arthur Zhang ha detto che Ayaneo è probabilmente il primo a integrare il sistema di dissipazione del calore a camera di vapore nelle console portatili. Questo tipo di sistema di raffreddamento si trova solitamente sui computer portatili di alta qualità e telefoni cellularima Ayaneo ha deciso di adottarlo per spremere il massimo delle prestazioni possibili dall'AMD Phoenix AMD Phoenix e Hawk Point che funzionano a un massimo di 28 W. Zhang spiega che il tradizionale sistema di tubi di calore in rame non consentiva alle APU AMD di funzionare alla massima velocità con temperature sufficientemente basse, per cui è stato scelto il sistema VC. Inoltre, i costi di produzione del sistema VC sono considerevolmente più alti rispetto alle heatpipes in rame, ma questo si riflette appena nel prezzo unitario.

Considerando il volume limitato del telaio del palmare, la piastra VC di Ayaneo misura 6243 mm2 con un'area dell'aletta di dissipazione del calore di 27189 mm2, che si colloca proprio a metà tra le dimensioni di un VC per computer portatile e quelle di un VC per telefono. I progettisti si sono anche assicurati che le prese d'aria non ostacolino l'accesso a porte importanti come lo slot del lettore di schede TF.

La campagna Indiegogo durerà ancora 61 giorni e la spedizione delle console Flip KB / DS dovrebbe iniziare a marzo.

 

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(Fonte immagine: Ayaneo)
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Bogdan Solca, 2024-01-31 (Update: 2024-08-15)