Apple M5 Pro, Max e Ultra potrebbero abbandonare la tanto decantata architettura di memoria unificata per progetti di CPU e GPU divisi, realizzati su TSMC N3E

Apple ha annunciato solo di recente il nuovo MacBook Pro 14 e MacBook Pro 16 con M4 Pro e M4 Max SoC, ma stiamo già venendo a conoscenza di ciò che potrebbe essere in serbo per la successiva lineup M5 del prossimo anno.

Queste informazioni provengono dal noto analista della catena di approvvigionamento Ming-chi Kuo, che ha previsto alcuni sviluppi su X per quanto riguarda la prossima serie di chip M5 di Apple.

Secondo Kuo, la serie M5, composta da M5 base, M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra, sarà fabbricata sul nodo N3P di TSMC, che è stato prototipato alcuni mesi fa. Sia la serie M4, utilizzata negli ultimi Mac, che la serie A18 / A18 Pro utilizzati nell' iPhone 16 sono prodotti sul processo N3E di TSMC, che a sua volta è una revisione del processo N3B revisione del processo N3B che il A17 Pro su cui è stato prodotto l'A17 Pro.

Kuo prevede che la serie M5 entrerà in produzione nella prima metà del 2025 e nella seconda metà del 2025, mentre la M5 Ultra inizierà nel 2026.

L'analista afferma anche che i chip M5 Pro, Max e Ultra utilizzeranno un packaging TSMC 2.5D di livello server, chiamato System on integrated chips-molding Horizontal (SoIC-mH). SoIC-mH consente a Apple di separare i progetti di CPU e GPU, migliorando i rendimenti e le temperature.

SoIC è fondamentalmente la versione di TSMC dell'impilamento 3D e dell'incollaggio ibrido dei wafer. Il vantaggio dell'hybrid wafer bonding è che consente connessioni ultra-dense e ultra-corte tra due wafer. SoIC-X è una variante della tecnologia attualmente utilizzata nella V-cache 3D di AMD.

È interessante notare che Kuo menziona SoIC-mH come tecnologia 2.5D, il che potrebbe significare che gli stack 3D sono incollati orizzontalmente per mezzo del packaging CoWoS o InFO. Mentre SoIC-X è bumplesssoIC-P è un imballaggio bumpless che consente di impilare un wafter N3 sopra un chip N4 o superiore con un orientamento face-to-back (F2B).

Un altro aspetto intrigante è il design separato di CPU e GPU. Se è vero, questo significa essenzialmente che M5 non utilizzerà un'architettura di memoria unificata (UMA) condivisa tra la CPU e la GPU. L'UMA è stata un segno distintivo del silicio di Apple ed è una delle ragioni principali delle sue prestazioni e della sua efficienza energetica. L'argomento corollario sarebbe quindi se questo nuovo design diviso si traduce effettivamente in guadagni di prestazioni nel mondo reale senza aumenti conseguenti del TDP.

Detto questo, un design così suddiviso può aiutare a migliorare l'inferenza dell'intelligenza artificiale. In questo senso, il Private Cloud Compute (PCC) di Apple sarà probabilmente il maggior beneficiario dei design M5 di fascia alta.

Acquisti il Apple MacBook Pro 14 (2024) con chip M4 Pro su Amazon