Computex 2021 | Alder Lake dovrebbe essere preoccupato: AMD prende in giro 3D V-cache su Ryzen 9 5900X, 192 MB 2 TB/s L3 cache risultati in 15% fps guadagni; possibile Zen 3 + Warhol in arrivo
Durante il keynote di AMD al Computex 2021 di oggi, il CEO Dr. Lisa Su ha fatto una rivelazione sorprendente che potrebbe avere importanti ramificazioni nei giorni a venire per l'industria informatica. La dottoressa Su ha annunciato che AMD produrrà chiplet 3D-stacked più tardi quest'anno. Questi chiplet sono dotati di cache impilate chiamate 3D V-cache (cache verticale) che dovrebbero aumentare significativamente le prestazioni di gioco
La 3D V-cache di AMD permette di impilare verticalmente 64 MB aggiuntivi di cache SRAM in cima ad ogni core complex die (CCD). Per gli attuali chip della serie Ryzen 5000 come il Ryzen 9 5900X e il Ryzen 9 5950X, questo significa tre cache 3D V impilate per un totale di 192 MB di cache L3 per processore
AMD ha rivelato per la prima volta che stava esplorando l'impilamento 3D con X3D durante la sua giornata degli analisti finanziari del 2020. Questo è in realtà un ibrido di packaging 2.5D e 3D chiamato 3DFabric, che TSMC ha annunciato durante il suo 26° Technology Symposium alla fine del 2020
Oggi, il dottor Su ha mostrato un prototipo Ryzen 9 5900X che dispone della tecnologia di impilamento della cache 3D, e i primi benchmark di gioco a 1080p sembrano già mostrare circa un 15% di vantaggio in termini di prestazioni sull'attuale architettura Zen 3 a 7 nm - qualcosa che è normalmente una caratteristica degli aggiornamenti gen-on-gen
La V-cache 3D è legata al CCD con vias di silicio passanti (TSV) che permettono una potenza e una velocità di trasferimento dati fino a 2 TB/s di banda tra la cache e la CPU. Il prototipo Ryzen 9 5900X che è stato mostrato aveva uno dei suoi CCD esposto per mostrare come sarebbe stata la V-cache 3D. La cache SRAM da 64 MB sul CCD di sinistra che è stata mostrata misura 6 mm x 6 mm.
L'incollaggio ibrido con i TSV permette una densità di interconnessione >200x rispetto al convenzionale packaging 2D, un'efficienza di interconnessione >3x rispetto al microbump 3D e un aumento di densità >15% rispetto al microbump 3D. La tecnologia 3DFabric di TSMC utilizza l'incollaggio diretto rame-rame per migliorare le termiche, la densità e il passo. Il dottor Su ha detto che questa interconnessione 3D è la più efficiente e avanzata tecnologia di silicio attivo su attivo del suo genere
Una breve demo di Gears 5 in esecuzione su un Ryzen 9 5900X convenzionale (64 MB di cache L3) e il Ryzen 9 5900X 3D-stacked (192 MB di cache L3) con entrambe le CPU bloccate a 4 GHz ha mostrato un 12% in più di fps nel secondo. Nel complesso, la nuova V-cache 3D risulta in una media del 15% di fps in diversi titoli tra cui DOTA 2 (Vulkan), Gears 5 (DX 12), Monster Hunter World (DX 11), League of Legends (DX 11), e Fortnite (DX 12) a 1080p (a 4 GHz)
In conclusione, la dottoressa Lisa Su ha detto che AMD è pronta a fare i prodotti "di fascia più alta" utilizzando questo stacking 3D V-cache entro la fine di quest'anno. Questa demo è senza dubbio solo un assaggio di ciò che verrà. Resta da vedere se AMD ha intenzione di introdurre SKU iniziali con questa tecnologia come una sorta di "test lineup" prima di scalare la produzione per le prossime architetture. C'è un'alta possibilità che possiamo vedere questa tecnologia debuttare con Zen 3+ Warhol, che attualmente è vociferato essere inesistente o cancellato.
Ancora più importante, se AMD sta davvero pianificando di introdurre tali progetti più avanti quest'anno, potrebbe rappresentare una seria minaccia per l'imminente architettura ibrida Alder Lake di Intel, almeno quando si tratta di gaming. Essere in grado di riutilizzare le architetture esistenti è senza dubbio un'area che sarà esplorata acutamente dai produttori di chip. Questa tecnologia sarà in qualche modo sfruttata anche con le GPU? Non vediamo l'ora di sapere cosa ci aspetta nei prossimi mesi
Guardate il keynote di AMD al Computex 2021 dal minuto 33:11 per il discorso della dottoressa Lisa Su sulla V-cache 3D
Fonte(i)
Evento AMD Computex 2021
