ASUS svela la procedura di applicazione del metallo liquido all'interno dei portatili
Con l'ultima serie di portatili da gioco equipaggiati con processori Intel di decima generazione (Intel Comet Lake-H), ASUS ha adottato un nuovo sistema di dissipazione del calore che implementa l'utilizzo del metallo liquido in sostituzione al pasta siliconica tradizionale. Il metallo liquido consente di ridurre significativamente la temperatura interna della CPU, come abbiamo osservato in questi anni con i numerosi esempi pubblicati sul canale del famoso overclocker tedesco Der8auer.
Uno dei principali limiti del metallo liquido risiede nella difficoltà di applicazione, in quanto richiede una precisa e accurata procedura difficilmente ricreabile da un sistema di produzione di massa. Secondo quanto riportato da ASUS, sembra che l'azienda abbia lavorato su questo progetto sin dallo scorso anno in via del tutto segreta riuscendo a creare una linea di produzione automatizzata capace di applicare correttamente il composto di Thermal Grizzly. Il processo di applicazione si svolge in due principali fasi portate a termine da due macchinari differenti. Durante il primo stadio un macchinario "dipinge" per 17 volte sulla superfice della CPU applicando il metallo liquido in maniera precisa e metodica. Per limitare eventuali fuori uscite che potrebbero danneggiare i circuiti, ASUS applica uno speciale stampo che limita l'azione del pennello e che solo successivvamente verrà rimosso.
Il primo portatile ad adottare questo sistema di dissipazione è stato ROG Mothership, presentato lo scorso anno. Gli attuali modelli introdotti la scorsa settimana, equipaggiati con processori Intel di decima generazione (Intel Comet Lake-H), sfruttano questa nuova tecnologia e siamo molto curiosi di testare con mano attraverso le nostre recensioni come si comporteranno in fase di test. Non ci rimane che attendere per maggiori dettagli.
