Notebookcheck Logo

AMD Ryzen 5 7400F raggiunge il limite termico al TDP di stock grazie a una pasta termica IHS inadeguata

La pasta termica IHS di AMD Ryzen 5 7400F provoca un surriscaldamento
L'AMD Ryzen 5 7400F sembra utilizzare la pasta termica invece della saldatura sotto l'IHS per ridurre i costi. (Fonte: AMD)
Sembra che AMD abbia tagliato qualche angolo quando si tratta di Ryzen 7 7400F. Una recente recensione indica che il diffusore di calore della CPU non saldato, combinato con un TIM mediocre tra il die della CPU e il diffusore di calore, provoca un surriscaldamento e un throttling significativi.

AMD ha lanciato in sordina il Ryzen 5 7400F come CPU Zen 4 a sei core alla fine di gennaio, come alternativa economica alle più moderne CPU Zen 5, Ryzen 9000. Il lancio iniziale è stato limitato alla Cina e una recente recensione su Bilibili indica che AMD potrebbe aver tagliato qualche angolo per ottenere un prezzo basso.

Secondo la recensione, l'AMD Ryzen 5 è riuscito a raggiungere il suo limite termico nella sua configurazione termica stock di soli 65 W. Questo ha portato a un'indagine che ha confermato l'utilizzo di materiale di interfaccia termica non saldato tra il diffusore di calore della CPU e il die della CPU. Si tratta di un allontanamento piuttosto netto dall'approccio abituale adottato da AMD per la serie Ryzen. A parte le CPU della serie G, come il Ryzen 7 8700G (al momento 254,99 dollari su Amazon), tutte le precedenti CPU AMD Ryzen sono state caratterizzate da design IHS saldati.

In passato è stato dimostrato che la saldatura migliora drasticamente la conduttività termica rispetto alla normale pasta termica, e il 7400F lo dimostra ancora una volta.

Il recensore ha abbinato il Ryzen 5 7400F a un DeepCool AIO da 360 mm e a una RAM DDR5-6000, e ha testato la CPU con Cinebench R23 per valutare le prestazioni termiche e di calcolo. Nonostante sia quasi uguale al Ryzen 5 7500F in termini di prestazioni, il Ryzen 5 7400F ha raggiunto rapidamente il suo TJMax di 95° C durante il benchmark, arrivando addirittura a 105° C in un'occasione con un boost a 98 W.

Dopo aver controllato che l'AIO avesse un contatto adeguato con l'IHS della CPU, ha deliddato la CPU, rimuovendo l'IHS per trovare solo la pasta termica che conduce il calore lontano dalla CPU.

Una spiegazione potenziale per la mancanza di saldatura sotto l'IHS è una misura di riduzione dei costi. Può anche aiutare a prevenire la rottura dello stampo della CPU a causa dell'espansione e della contrazione termica, ma è improbabile che questo sia il caso di una CPU a così bassa potenza.

L'AMD Ryzen 5 8400F è un'alternativa più capace del 7400F e viene venduto a 149 dollari su Amazon.

Il Ryzen 5 7400F di questo utente di Bilibili ha raggiunto 105° C con un carico di lavoro Cinebench R23. (Fonte: Bilibili)
Il Ryzen 5 7400F di questo utente di Bilibili ha raggiunto 105° C con un carico di lavoro Cinebench R23. (Fonte: Bilibili)
Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Recensioni e prove di notebook, tablets e smartphones > News > Newsarchive 2025 02 > AMD Ryzen 5 7400F raggiunge il limite termico al TDP di stock grazie a una pasta termica IHS inadeguata
Julian van der Merwe, 2025-02- 7 (Update: 2025-02- 7)