AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 170 è un potente chip della famiglia Strix Point che dovrebbe debuttare a giugno 2024. Si dice che l'APU sia dotata di 12 core CPU (24 thread) che funzionano fino a 5,1 GHz, un adattatore grafico RDNA 3+ da 16 CU e un'unità di elaborazione neurale XDNA 2 da 45 TOPS.

Architettura e caratteristiche

Le APU della famiglia Strix Point saranno alimentate dai core Zen 5 e Zen 5c, quest'ultimo una versione leggermente più lenta, più piccola e più efficiente dal punto di vista energetico del primo. Il salto da Zen 2 a Zen 3 ci ha portato un aumento dell'IPC di quasi il 20% e abbiamo visto un tipo di guadagno molto simile da una generazione all'altra quando è arrivato Zen 4, quindi è lecito supporre che Zen 5 porterà almeno un miglioramento dell'IPC del 15% una volta arrivato.

Si prevede che HX 170 abbia un controller RAM LPDDR5X-8533 superveloce, un'impressionante cache L3 da 36 MB e il supporto PCIe 4.0 per un throughput di 1,9 GB/s per corsia. Avrà anche un motore AI molto potente e molto probabilmente sarà compatibile in modo nativo con USB 4 / Thunderbolt 4, proprio come i suoi immediati predecessori della serie 8000.

Prestazioni

12 core di CPU dall'architettura all'avanguardia dovrebbero essere in grado di rivaleggiare con chip desktop affamati di energia come il Core i7-13700 sia nei carichi di lavoro multi-thread che in quelli single-thread. Ci assicureremo di aggiornare questa sezione una volta che avremo messo le mani su un computer portatile alimentato dal modello HX 170.

Grafica

Si prevede che il chip Ryzen AI 9 abbia un adattatore grafico integrato da 16 CU alimentato dall'architettura RDNA 3+. La Radeon 780M, l'iGPU più potente che AMD ha attualmente da offrire, presenta 12 CU dell'architettura RDNA 3 (768 shader unificati), come riferimento - il che è più che sufficiente per giocare ai giochi 2023 e 2024 a 1080p / Low.

Naturalmente, il nuovo adattatore grafico sarà in grado di pilotare almeno tre monitor SUHD 4320p e sarà anche in grado di codificare e decodificare via hardware i codec video più diffusi, tra cui AVC, HEVC, AV1.

Consumo di energia

Si dice che HX 170 abbia un TDP di base di 55 W o 65 W. Un chip di questo tipo richiederà uno chassis abbastanza grande e pesante con una soluzione di raffreddamento potente, affinché il calore non sia un problema.

Si prevede che il chip sia costruito con un processo TSMC a 3 nm per un'elevata efficienza energetica, a partire da H1 2024.

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