Recensione dello smartphone Samsung Galaxy M15 5G - AMOLED, una fotocamera grandangolare e un'enorme batteria per meno di 200 dollari
MediaTek Dimensity 6100+ | ARM Mali-G57 MP2 | 6.50" | 217 gr
Mediatek Dimensity 6100+ (o 6100 Plus) è un SoC di fascia media inferiore con modem 5G integrato. Include due core ARM Cortex-A76 veloci fino a 2,2 GHz e sei core Cortex-A55 ad alta efficienza energetica fino a 2 GHz (Octa-Core con Heterogeneous Multi-Processing). Le specifiche sono simili a quelle del vecchio SoC Dimensity 700 e quasi identiche a quelle del Dimensity 6020. Rispetto al 6020, il 6100+ offre una velocità 5 G leggermente superiore (3,3 vs 2,7 Gbps), il supporto Bluetooth 5.2 (vs 5.1) ed è prodotto nel processo 6nm leggermente migliorato (vs 7nm).
Inoltre, il chip integra una GPU ARM Mali-G57 MC2 a 2 core, un modem Wi-fi 5, un controller di memoria LPDDR4x-2133, un'unità di elaborazione AI (APU 3.0) e de- e codifica video.
Serie | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||
Nome in codice | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||
Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55
| |||||||||||||
Clock Rate | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||
Numero di Cores / Threads | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||
Tecnologia del produttore | 6 nm | ||||||||||||
Features | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||
GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||
64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||
Data di annuncio | 03/01/2023 | ||||||||||||
Collegamento Prodotto (esterno) | www.mediatek.com |
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