Recensione breve del Portatile Dell Latitude 14 7414 Rugged Extreme (6200U, HD)
Intel Core i5-6300U | Intel HD Graphics 520 | 14.00" | 3.7 kg
L'Intel Core i5-6300U è un SoC ULV (ultra low voltage) dual-core basato sull'architettura Skylake ed è stato lanciato a Settembre 2015. La CPU si può trovare negli ultrabooks ma anche nei portatili normali. In aggiunta ai due CPU cores con Hyper-Threading con clock da 2.4 - 3.0 GHz (2 cores: max. 2.9 GHz), il chip integra anche una HD Graphics 520 GPU ed un controller di memoria dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600. Il SoC è realizzato con processo da 14 nm e con transistors FinFET.
Architettura
La Skylake sostituisce sia l'Haswell che la Broadwell ed introduce la stessa microarchitettura in ogni classe di TDP da 4.5 a 45 W. I molti miglioramenti del design Skylake includono l'incremento di buffers out-of-order, l'ottimizzazione del prefetching e branch prediction oltre ad un ulteriore guadagno di prestazioni tramite Hyper-Threading. Nel complesso, tuttavia, le prestazioni per clock sono aumentate solo del 5 - 10 percento (rispetto all'Haswell) o sotto il 5 percento (rispetto alla Broadwell), un risultato piuttosto modesto per una nuova architettura ("Tock").
Performance
In base ai clock rates specificati e alla architettura migliorata, il Core i5-6300U dovrebbe avere prestazioni simili (o leggermente superiori) ad un precedente Core i7-5500U (Broadwell, 15 W). Pertanto, la CPU ha sufficiente potenza per attività da ufficio o multimedia oltre che per applicazioni pesanti e multitasking.
Grafica
L'unità grafica integrata chiamata HD Graphics 520 rappresenta la versione "GT2" della GPU Skylake (Intel Gen. 9). Le 24 Execution Units, chiamate anche EUs, hanno un clock tra 300 - 1000 MHz ed offrono performance a livello di una GeForce 820M dedicata. I giochi del 2015 pertanto risultano fluidi con settaggi bassi. Per maggiori informazioni su performance e features, controllate la nostra pagina dell'HD Graphics 520.
Consumo Energetico
Con un TDP da 15 W (inclusi CPU, GPU e controller memoria), la CPU è più adatta per piccoli portatili e ultrabooks (a partire da 11"). Opzionalmente, il TDP può essere abbassato a 7.5 watts (cTDP down), riducendo sia la dissipazione del calore che le performance e consentendo designs anche più compatti.
Nome in codice | Skylake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie | Intel Core i5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Core i5 Skylake
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Clock Rate | 2400 - 3000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 1 Cache | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 2 Cache | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Level 3 Cache | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Numero di Cores / Threads | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consumo energetico (TDP = Thermal Design Power) | 15 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnologia del produttore | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensione Die | 99 mm2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura massima | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI, vPro, TXT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel HD Graphics 520 (300 - 1000 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Supporto 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Prezzo base | $281 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Data di annuncio | 09/01/2015 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Collegamento Prodotto (esterno) | ark.intel.com |
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